三星在HBM4E战场上狂奔 目标27年实现3.25TB/s带宽 这场速度竞赛越来越有看头

麻薯滑芝士

聊科技新闻有时候就跟追连续剧似的，你以为上一集已经够刺激了，结果下一集直接给你来个剧情暴走。今天要扒的这场大戏，主角是三星，剧本是HBM4E，导演嘛……你猜怎么着，可能还是那个穿皮衣的男人。别看这些英文缩写长得一脸高冷，它可是直接决定了你未来玩的AI画画、跑的自动驾驶能不能更溜。坐稳了，咱们这就把三星在OCP峰会上那点“技术家底”好好给它掰扯一下。

就在10月14日，美国圣何塞的那个科技圈“庙会”——OCP全球峰会上，三星的工程师可没在客气，直接甩出了一张技术路线图：瞄准2027年量产的第七代高带宽内存HBM4E，目标带宽定在了每秒3.25太字节！这数字听起来可能有点抽象，咱换个说法：现在顶级的HBM3E，大概也就每秒1.2太字节的水平，三星这波是打算两年多后直接让速度飙上原来的2.5倍还多。这就好比一条高速公路，原本每分钟过1000辆车，现在要给你拓到每分钟过2500辆，还得保证不堵车、不撞车。

怎么做到的呢？关键在“引脚速度”。HBM4E的每个数据引脚的传输速率要拉到13Gbps以上，而现在的HBM3E大概在6-7Gbps徘徊。更狠的是，HBM4E身上塞了整整2048个这样的“微型车道”。你拿2048乘以13Gbps，再除以8（因为1字节等于8比特），啪，3.25TB/s这个数就这么算出来了。三星还特意强调，光快不行，还得省电。HBM4E的能效要比现在的HBM3E（每比特消耗3.9皮焦耳）强一倍以上，这对那些电费烧得跟啥似的AI数据中心来说，简直是救命稻草。

但你真以为这是三星自己一拍脑袋就想出来的“大飞跃”吗？剧情可没这么简单。把时间往回拨一点点，今年1月在旧金山开的ISSCC 2025上，三星画的饼还是HBM4E每秒2.5太字节（引脚速度10Gbps）。这才过了九个月，目标就猛地往上蹿了25%，谁在背后“抽鞭子”简直不要太明显——没错，就是那个站在AI浪潮顶端的GPU巨头，英伟达。

本来嘛，行业标准组织JEDEC给下一代HBM4定的规矩是引脚速度8Gbps，带宽每秒2太字节。但老黄不干啊，对着三星、SK海力士和美光这几家内存大厂发话：我要更好的，HBM4你得给我做到10Gbps以上！大佬一发话，供应链立马卷成麻花。三星赶紧把HBM4的目标调高到11Gbps，SK海力士也立马跟上。就连之前传闻在高速技术上有点磕绊的美光，最近也赶紧出来澄清：没事没事，11Gbps的HBM4样品已经送到“主要客户”（你猜是谁）手里了，稳得很！

这就有意思了。HBM4这代产品还没正式大规模铺开，下一代HBM4E的指标就已经被抬得这么高。业内明眼人都瞅着，三星在之前的HBM3E阶段稍微有点被动，这回是从HBM4开始就铆足了劲要打翻身仗。趁着H4的竞争还没完全尘埃落定，就抢先抛出更凶残的HBM4E蓝图，这波操作，说白了就是在技术话语权上抢跑，告诉市场和客户：“看好了，领先的节奏在我这儿。”

除了HBM这个重点产品，三星那天还顺带晒了些别的“技术存货”。比如针对手机、平板等移动设备的下一代LPDDR6内存，引脚速度10.7Gbps，带宽每秒114.1GB，比现在的LPDDR5X能省电20%。这意味着你以后打手游、剪视频可能更爽，手机发热和耗电还可能更友好。

在芯片制造工艺这个更底层的战场上，三星也放了点风声。他们正在跟韩国本土的一家AI芯片初创公司Rebellion合作，搞一个叫“Rebel-CPU”的东西。这玩意里的NPU（神经处理单元）部分用三星的4nm工艺造，而CPU部分则会用上更先进的2nm工艺。三星特意提了一嘴，这个CPU的开发进度符合预期，目标频率3.5-4.0GHz。对比一下，台积电4nm工艺生产的英伟达Grace CPU，最高频率是3.44GHz。虽然不同架构不能直接比频率，但三星这明显是冲着“我家的2nm不比别人差”这个信号来的。

所以说呢，三星这场技术发布会，表面上晒的是HBM4E的华丽数据，背后演的其实是整个AI芯片产业链的疯狂内卷。内存速度的竞赛，早已不是内存厂商自己的游戏，而是被顶端的AI巨头们（比如英伟达）的需求牵着鼻子狂奔。三星想靠提前布局下一代来重新掌握主动权，SK海力士和美光也绝不会坐以待毙。2027年的3.25TB/s能不能实现？咱们可以蹲个后续。但有一点是肯定的，AI对这口“高速数据粮”的需求，已经让高带宽内存领域变成了科技行业最卷、最刺激的赛道之一。下次再听到HBM又破了什么记录，你可就知道这背后是谁在“挥鞭子”了。

zrx166

卡了你的稀土供应，看你再跳。