2026开年资本大动作：通富长电百亿扩产，国内封装巨头出海抢滩

麻薯滑芝士

哎呦喂，各位老铁，咱今天唠点硬核的，但保证不让您犯困！您瞅瞅现在这科技圈，尤其是咱中国半导体这摊子事儿，那真是锣鼓喧天、鞭炮齐鸣——封装测试这几位大佬，最近可没闲着，动作一个比一个大，钱撒得那叫一个痛快！咱就掰开了揉碎了，好好聊聊通富微电、长电科技（JCET）、还有甬矽（Forehope）、晶方（UIGreen）这几家最近都整了啥大活儿，背后又藏着啥门道儿。

一、 通富微电：44亿人民币！大手笔定增，就为把“包装盒”整得更高级
这事儿就发生在今年1月19号，新鲜热乎着呢！通富微电，咱国内封装测试的老二，全球也能排老四，突然甩出一份公告，说要搞个“定向增发”（简单理解就是找特定的大金主们筹钱），目标金额高达44亿人民币！好家伙，这可不是个小数目，他们要拿这钱干啥？

简单说，就是疯狂扩产+升级！具体瞄准了四个方向：

内存芯片封装测试：​ 您手机电脑里那内存条、存储颗粒，都得靠封装保护起来、测好了才能用。这块儿需求贼大。
汽车电子封装：​ 现在的新能源车，那简直就是四个轮子上的超级电脑，里面芯片海了去了，而且要求贼高（得耐高温、抗震动啥的），这块儿市场肥得流油。
晶圆级封装（WLP）：​ 这技术高级了，直接在晶圆（就是切芯片之前那个大圆盘）上就开始封装，更小、更薄、性能更好，是高端芯片的“精装修”。
计算和通信芯片封装：​ 这就不用多说了吧，服务器、5G/6G设备啥的，核心芯片都得靠它。

通富这盘棋下得挺大，就想打造一个“啥都能包、啥都能测”的超级平台，坐稳它全球第四、中国第二的宝座。而且人家关系硬啊，像AMD（做CPU/GPU的大佬）、比亚迪（新能源车扛把子）都是它的铁杆客户，这扩产也是为了更紧密地抱大腿。

但是！有媒体（界面新闻）就点出来了：您仔细瞅瞅通富这计划，四个项目，主要是在现有技术基础上“复制粘贴”扩产能，真正砸钱搞新技术研发的味儿不浓。虽然通富说现在产线都“爆单”了（利用率高），急需更大的、更灵活的生产线，但这里头有个大风险：每个项目从开建到投产，差不多得三年！三年啊朋友们，科技圈儿更新换代比翻书还快，万一这三年里封装技术又突飞猛进了，等你这新厂建好，设备工艺可能就有点“过时”了，这钱投下去的效果可就得打个问号了。这事儿，咱得持续关注着。

二、 长电科技（JCET）：左手搞定车规认证，右手掏出13亿搞基金！
长电科技，国内封装测试的龙头老大，也没闲着。就在去年12月31号，他们双喜临门，连放两个大招：

大招一：车规级认证，稳了！​ 长电旗下专门搞汽车电子封装测试的厂子，叫JSAC（长电科技汽车电子（上海）有限公司），按计划通过了生产线认证！这可是个关键门槛，意味着他们给车用芯片做的“精装修”，完全符合汽车行业严苛的质量标准（比如零缺陷、超长寿命、耐极端环境）。数据也漂亮，2025年前三个季度，长电来自汽车电子的收入蹭蹭涨了31.3%！妥妥的增长引擎。车规级封装，绝对是长电未来发力的重中之重。

大招二：13.46亿大基金，押注半导体全链条！​ 同一天，长电还宣布，通过它全资的子公司“上海云鲛龙企业管理有限公司”，要掏钱投资一个专门搞半导体的私募基金——“交睿志星（上海）股权投资合伙企业（有限合伙）”。这个基金总盘子有多大？13.46亿人民币！蕴杰龙自己就准备砸4.038亿进去，占30%的份额。这基金想投啥？目标很明确：芯片制造、芯片测试，以及半导体供应链上相关的各种好项目。这步棋走得妙啊，长电不光自己埋头苦干搞封装，还拿出真金白银去投资整个产业链的潜力股，这是要打造自己的“半导体朋友圈”，把上下游都串起来，增强话语权啊！

三、 走出去！甬矽、晶方海外建厂忙
光在国内卷还不够，咱中国封装巨头们眼光早就瞄向海外了。

甬矽电子（Forehope）：马来西亚开分店！​ 就在今年1月份（2026年1月），甬矽宣布要在马来西亚建一个新的芯片封装测试厂。重点做啥？系统级封装（SiP）！这技术牛在哪？它能把处理器、内存、传感器等等好几个不同功能的芯片，像搭积木一样封装在一个小“盒子”里，体积小、功能强，特别适合现在火热的AIoT（人工智能物联网）设备、电源模块这些。整个项目最高投资21亿人民币，计划60个月（也就是5年）​ 建完。去马来西亚建厂，既能利用当地的成本和供应链优势，又能更好地服务国际客户，规避一些地缘风险，这步棋走得挺有远见。

晶方科技（UIGreen）：光学镜头+封装测试，两手抓！​ 晶方这边呢，主要是加码它现有的两大块业务：移动光学镜头模组（您手机摄像头里那些精密镜片）和半导体封装测试（特别是最终测试FT）。他们计划最多投入7.605亿人民币，重点提升MEMS光学精密元器件（微机电系统，用在手机防抖、激光雷达等）和半导体最终测试探针卡（测试芯片性能的关键工具）的能力。这钱投下去，是要在细分领域继续深挖护城河。

四、 早布局的，真吃上肉了！
看到这儿您可能要问，这些大佬们砸这么多钱，值当吗？嘿，还真有“吃到肉”的榜样！根据集微网的数据，在2025年上半年：

甬矽电子（Forehope）的净利润，跟去年同时期比，暴涨了118.6%！
长电科技（JCET）的净利润，也猛增了52.4%！
晶方科技（China Wafer Level CSP）的净利润，涨了30.5%！

这钱为啥赚得这么猛？关键就在于他们押对了宝——先进封装！啥是先进封装？就是像2.5D/3D封装（把芯片像盖楼房一样堆叠起来，省空间提性能）、Chiplet（小芯片）异构集成（把不同工艺、不同功能的芯片模块拼装在一起）、还有前面提到的SiP（系统级封装）​ 这些高大上的技术。报告里说了，早在2023年，全球顶尖的封装测试厂，41%的投资都砸向了这些先进封装领域！这回报率，杠杠的！

另外，汽车电子这股东风也功不可没。汽车智能化、电动化对芯片的需求是爆炸式增长，而且要求贼高（车规级），谁先布局、谁产能足、谁技术过硬，谁就能在这波行情里吃得满嘴流油。长电那31.3%的汽车收入增长，就是最好的证明。

唠到这儿，咱得总结几句：
中国这几家封装测试巨头，从通富的44亿定增扩产，到长电的车规认证+13亿基金布局产业链，再到甬矽、晶方出海建厂，动作频频，目标明确——就是要在全球半导体产业链里，把“中国封装”这块招牌擦得更亮，尤其是在先进封装和车规级这两大黄金赛道上抢占地盘。虽然像通富扩产也面临技术迭代的风险挑战，但整体势头是向上的，而且从甬矽、长电、晶方上半年的利润暴涨来看，早投入、敢投入先进技术的，确实尝到了大甜头。未来几年，就看他们谁能把技术玩得更溜，把产能拉得更满，在满足像汽车电子这种爆发性需求的同时，真正在全球高端封装市场站稳脚跟了。