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各位蹲科技前沿的网友们注意了！今儿咱唠点硬核的——不是PPT画饼，是实打实流片成功的玩意儿！就在这两天，特斯拉悄摸整了个大动静：他们家最新一代AI5汽车处理器，终于完成开发要量产了！这还不算完，顺带还把之前凉透的Dojo 3超级计算机项目给救活了！（对，就是那个传说中要给自动驾驶当大脑的超级算力怪兽）
先给不熟悉的兄弟补个课：
话说特斯拉造芯片可不是玩票。从最早的自动驾驶硬件HW1.0用NVIDIA方案，到后来憋大招自研FSD芯片，再到现在专门搞AI训练的Dojo项目，老马（Elon Musk）摆明了要在“硅基大脑”这块自己当家做主。去年（2025年）Dojo项目一度传出搁浅风声，业内还嘀咕是不是步子太大扯着了。嘿，结果人家憋了个更大的！
这回AI5芯片啥来头？
根据老马本人在X（原Twitter）上爆的料，这枚AI5汽车芯片，性能直接对标NVIDIA当家的“Hopper”架构（就是H100那些数据中心大杀器用的）。更狠的是，老马撂了句硬话：“两颗AI5绑一块儿，能干过一颗NVIDIA下一代‘Blackwell’处理器！”。这牛皮吹得震天响，但特斯拉敢量产，说明手里真有货。
重点来了：功耗！
特斯拉吹了个更玄乎的数据——AI5跑起来只要150瓦功耗，就能达到NVIDIA H100加速卡（功耗700瓦）的性能水平！凭啥？秘诀就俩词儿：“阉割”+“特化”。AI5砍掉了所有跟图形处理无关的通用计算单元，整个架构就为特斯拉自家的神经网络算法量身定制，相当于给芯片做了个全身抽脂手术，只留肌肉不留肥肉。
生产咋安排？
这次玩的是“鸡蛋不放一个篮子”。台积电（TSMC）和三星（Samsung）同时代工AI5芯片，但会出两个略有差异的版本。特斯拉拍胸脯保证：甭管哪家造的，软件跑起来效果绝对一模一样！这招挺聪明，既防了产能卡脖子，又逼着两家代工厂卷工艺。
Dojo 3：借尸还魂，英特尔成关键先生！
之前凉透的Dojo超级计算机项目，这回能复活，英特尔（Intel）是头号功臣！特斯拉放弃了之前全靠台积电一条龙服务的模式，转而让英特尔独家承包Dojo芯片的封装和测试，用的就是英特尔看家本领——EMIB技术（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）。
EMIB是啥黑科技？
简单说，它不用传统的“大托盘”（硅中介层）连接多个芯片，而是像在芯片之间搭微型天桥（硅桥），把计算核心和内存模块精准连起来。这种玩法特别适合特斯拉这种“巨无霸套餐”——Dojo模块要把多个面积高达654平方毫米的D3训练芯片塞进一个封装里，传统方法根本hold不住。英特尔这招“搭桥术”，算是给特斯拉的超级芯片梦续了命。
分工明确：
三星：在它美国得州工厂，用2纳米工艺生产Dojo专用的D3训练芯片（这工艺目前算顶尖了）。
英特尔：只干封装测试的精细活，把三星产的裸片，用EMIB技术“拼”成完整的Dojo计算模块。
这种“三星造砖，英特尔砌墙”的分工，既解决了产能问题，又给了特斯拉更大的布线自由度。
Dojo 3会有多猛？
虽然具体设计还没公布，但咱可以从前两代Dojo摸个脉络：
Dojo 1代：用的是7纳米的D1训练芯片，塞了500亿晶体管，独创了5x5瓷砖式堆叠结构（把25个小芯片拼成一个大方块）。
Dojo 2代：玩得更野，探索晶圆级集成（直接把芯片做在整片硅晶圆上，不切割了）。
Dojo 3有英特尔EMIB加持，业内猜测可能用上更凶残的EMIB-T或EMIB-M技术，能搞定比光刻机最大能刻的尺寸还大12倍的超巨型封装！这意味着啥？一个封装里能塞进16个计算芯片和24组HBM高速内存！这规模，想想都头皮发麻。
老马的野心不止于此：
据线报，特斯拉已经规划了“火箭式”迭代——AI6和AI7芯片，研发周期压缩到丧心病狂的9个月！ 更离谱的是，AI7芯片瞄准的居然是太空计算！这是要给星舰装AI大脑？还是给火星基地配算力？细思极恐啊！
唠到最后划重点：
特斯拉这波操作，表面是发布个车用芯片AI5，实则暗度陈仓，拉着英特尔三星复活了超级算力项目Dojo 3。自研芯片+超级计算机+顶尖代工联盟，老马这是要在AI算力底层基建上，跟传统巨头们刺刀见红。至于那颗150瓦能干700瓦活的AI5，是真黑科技还是实验室神话？等量产装车跑起来，咱再看它能不能经得住全网车友的“拷机”考验！
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