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铝合金金属外壳,表面喷砂氧化处理,用料比塑料的好多了
底部有橡胶垫片,只是感觉有点薄,要是厚一点就好了
前后两个端面的接口,4个SD4.0+1个TF4.0, 背后的USB3.2 GEN2和CF卡 数据接口
两端面各只有两个螺丝固定,很容易的就拆开了,抽出电路板,可以看出几个发热的芯片跟铝壳是不接触的,散热基本靠内部空气的对流,散热效果大打折扣。
对于这种铝合金外壳用料来说,有点浪费,希望以后可以改进。
电路板正面和背面全貌
负责右边一个SD4.0和TF4.0以及CF数据控制的芯片是GL3230S多接口USB控制器,支持USB3.2 GEN2标准
负责左边两个SD4.0卡槽数据控制的芯片是GL3232S, 单接口USB数据传输,每个芯片单端控制一个槽口
VL822芯片,负责控制两个单通道的GL3232S,这个组合可以使两个SD4.0槽口可以互传数据
ROM芯片
两组电源DC-DC芯片, 分别负责给两个USB管理单元供电
PCB背面的VL162, USB多通道开关控制管理芯片
测试了实际的传输速度,读速度基本达到标称的90%。还不赖嘛
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