华为P30Pro不开机-二修机CPU虚焊人为把音频IC底部吹爆锡短路等的故障维修

sean · 发表于 3 小时前

本帖最后由 sean 于 2026-4-19 17:54 编辑

老乡领居帅哥送修他老婆的华为P30Pro手机不开机，拿到后测试确实不开机了且无显示，说之前反复重启HUAWEI LOGO界面

根据老乡提供的信息，99%的可能就是CPU虚焊啦，拆机开搞

之前老乡找我换过全新原装屏，当时没有这个椭圆保修标的，这个标应该是华为授权服务中心的标，也就是说应该他老婆拿去过华为售后维修过，但老乡没有跟我讲被修过。。。也许他老婆没有跟他讲吧

拆下主板

拆下屏蔽罩，里面散热硅脂也没有了

上面还有焊油没有清洗，有些脏

拆主板时看到主板B2B连接器上有异常，原来是尾插排线的连接器被搞掉针脚了，先不管这个了

主板上手术台前单板测试了开机电流约6mA，不正常，未拍照

拆下CPU上层的运存

又测试了下主板单板看看有无缺运存上盖（三星8G DDR）的电流，结果是有的约30mA左右，后来又把运存装回去按开机键仍然6mA电流异常（未拍照），这样可以判断运存已坏，至于是怎样坏的，无法确定（可能被拆坏的、可能自然损坏的）

拆下CPU

看PCB焊盘露铜比较多

拖平PCB焊盘

拖平CPU准备植锡

用隔离网对CPU植锡，PCB露铜太多，这样相对较安全不易连锡短路

植好锡CPU的样子

植锡好的运存

准备安装CPU与DDR

装回CPU

装上好的运存后测试可开机了，测试发现声音红字异常了

回头再看看刚拆开时的主板，发现多处爆锡了，不用想，声音红字问题肯定就是CPU旁边的音频IC底部被高温弄成爆锡短路了（此IC底部有黑胶）

发现音频问题后给老乡讲了情况

拆下音频IC

处理好焊盘，植好锡

焊好音频IC

把主板清洗得干干净净的

装机测试声音OK了，因手上无B2B连接器更换尾排上的，就买了条尾插排线，反正便宜

主板重新打上新的散热凝胶后装机

准备合上后盖

测试了所有的功能均OK

充电也再测试下

完美修复P30Pro二修机不开机

我猜测是老乡邻居他老婆拿去售后检修，正常售后不会给用户修主板的，基本都是直接换主板，价格昂贵，当然华为售后也有返厂维修主板的业务，但时间会很久也不一定能修好，估计是售后人员报价后拿去附近的维修店维修，结果把CPU周边搞爆锡了，运存大概率也是被人为撬坏了，抠尾插排线又把B2B连接器针脚弄掉了，因为此手机坏时是反复重启有显示的，后来没有把主板修好，就贴了保修标退给顾客了！
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