英特尔提升良率细节：减少晶圆边缘差异增加产出

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科技媒体 Tom's Hardware 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔通过优化晶圆边缘良率分布，成功提升单晶圆营收，进一步提高了利润空间。

IT之家曾于 4 月 24 日报道，英特尔公布 2026 年第 1 季度财报，营收为 136 亿美元（IT之家注：现汇率约合 930.08 亿元人民币），同比增长 7%，连续第六个季度超出预期。而得益于提升产量、改善良率以及市场需求旺盛，其客户端与数据中心处理器销量显著增长。

英特尔代工负责人 Naga Chandrasekaran，图源：英特尔

TechInsights 副主席 Dan Hutcheson 表示，虽然分级（binning）和统计过程控制（SPC）已是英特尔约 40 年的标准实践，但自 2024 年底英特尔代工负责人 Naga Chandrasekaran 加入后，公司重点转向减少晶圆边缘相关差异，从而收紧晶圆整体的良率分布。

Hutcheson 解释称，在制造领域，实现此类显著变革通常需要一两年时间。英特尔自 20 世纪 80 年代以来一直采用批次分级策略，晶圆从中心到边缘的良率分布始终存在差异。

Naga Chandrasekaran 的良率管理工作成功缩小了晶圆边缘的良率分布范围，让公司能够以极低成本获取更多单晶圆营收。

这一改进的核心优势在于其独立于具体工艺节点，具有广泛的适用性。通过减少边缘变异性，英特尔将原本可能被废弃的边缘芯片转化为可销售产品，直接贡献于营收增长。