Intel挖来SK海力士前CEO掌舵先进封装，EMIB和HBI准备大规模量产了

麻薯滑芝士

各位周五下午窝在工位里、手边的浓茶已经续了两三轮、眼睛盯着屏幕上密密麻麻的封装设计图纸但其实脑子里已经开始盘算周末去哪遛弯的半导体封装工程师，还有那些刚刚从晶圆厂开完周度良率复盘会、工鞋还没来得及换下来就看到手机震个不停的制造管理人员，以及那些常年把Intel的每一次组织架构调整都截图存档、逐字分析背后战略意图的券商分析师和产业投资人——我跟你们说，今天这条消息，你们要是错过了，回头复盘的时候肯定会觉得自己漏掉了关键的一块拼图。

就在昨天，也就是2026年6月18号，Intel官方发布了一则人事任命公告，宣布聘请Seok-Hee Lee担任Intel Foundry的执行副总裁。这位Lee先生可不是什么无名之辈——他的履历拿出来，在半导体圈子里绝对是能镇得住场的。来之前他是SK On的总裁兼首席执行官，再往前推，他执掌过SK hynix，也就是全球第二大存储芯片厂商的一把手位置。而且你可能不知道的是，他在更早的时候，其实就在Intel干过，担任过工程管理方面的领导职务，之后也在学术界待过。Intel在新闻稿里专门点了一句，说他带来了深厚的先进工艺技术和规模化制造方面的专长。说白了，这个人既有全球顶尖存储芯片企业的操盘经验，又有Intel体系内部的基因记忆，还有扎实的工艺技术功底，属于那种“自己人回来了”的味道。

那他进了Intel之后具体负责哪些事情呢？根据Intel官方公布的信息，Lee将直接向Intel首席执行官Lip-Bu Tan（陈立武）汇报，分管先进封装、系统集成、后端技术开发以及制造这几个板块。Intel在公告里说得很直白：这个任命的目的是为了强化公司在系统层面的创新能力，同时为Intel Foundry下一阶段的扩张提供支撑。你注意一下这个措辞——“系统层面的创新能力”。Intel现在打的算盘已经不单单是把芯片造出来就完事了，他们想要的是从芯片设计到制造再到封装集成的全链条能力，而先进封装恰恰是这个链条里越来越关键的一环。

那你可能要问了：为什么Intel偏偏在这个时间点找一个专攻先进封装的人进来？答案其实藏在Lip-Bu Tan本人说的一句话里。Tan在宣布这项任命的时候是这么评价Lee的：“在我们准备将EMIB-T和HBI这些先进封装技术推向大规模量产的关键时刻，Seok-Hee是领导这块战略性业务增长的理想人选。”你品一品这句话——“推向大规模量产”。也就是说，Intel手里的EMIB-T和HBI这两项先进封装技术，已经走出了实验室研发和小批量试产的阶段，接下来要进入真正意义上的大规模生产了。而在这个节骨眼上，找一个既有半导体大厂一把手经验、又懂大规模制造的人来坐镇指挥，意图已经摆到桌面上了：Intel要在先进封装这个战场上动真格的，而且是要玩大的。

而且这个时间点选得也很有意思。路透社在报道中提到，就在不久之前，美国总统唐纳德·特朗普宣布了一件事——苹果已经同意与Intel合作，在美国境内共同设计和制造芯片。这个消息对于Intel的代工业务来说，分量有多重你自己掂量一下。苹果是全球最顶尖的芯片设计公司之一，他们家的A系列和M系列芯片长期以来都是找台积电代工的。如果苹果真的把一部分芯片制造交给了Intel，那对于Intel Foundry的品牌效应、客户信任度和产能利用率来说，都是一个巨大的提振。而且这不光是面子问题，更是实打实的生意。

路透社还援引了The Information此前的一篇报道，说Google也已经找上了Intel，计划在2028年委托Intel生产超过300万个TPU。TPU是Google专门为AI训练和推理设计的定制芯片，需求量非常大。300万个这个数字摆在那里，你就知道这笔订单的分量了。与此同时，英伟达也在评估Intel的18A工艺以及先进封装技术，考虑用于下一代多芯片GPU的设计。你想想，如果英伟达最终决定把一部分先进封装业务交给Intel，那对整个代工市场的格局会产生什么样的影响？苹果、Google、英伟达，这三家随便拎出来一个都是行业里跺跺脚地面都要抖三抖的角色，如果这些合作意向最终都能落地，那Intel Foundry的客户名单就会变得相当豪华。

当然，Lee的加入只是Intel近期一系列高端人才引进动作中的一个环节。自从Lip-Bu Tan接手Intel CEO的位置以来，这家公司在人才争夺战上的攻势就一直没停过。路透社提到，今年4月份，Intel从三星挖来了一位名叫Shawn Han的代工业务老将，专门支援公司的合同制造业务。再往前推到2025年底，Intel还把曾在台积电担任资深副总经理的魏仁洛请了回来，让他担任执行副总裁，负责制造和封装业务。当时魏仁洛的回归还伴随着一个不小的争议——涉及到所谓的“sub-2nm工艺商业秘密”问题，外界有不少议论。但Intel方面的说法是，魏仁洛的回归是其整体转型努力的一部分，这位资深高管在加入台积电之前，其实在Intel已经积累了将近二十年的工作经验，这次回来属于老将归队，不是外人空降。

与此同时，Intel Foundry的另一位执行副总裁Naga Chandrasekaran将继续向CEO Lip-Bu Tan汇报，负责前端技术开发和制造，同时主导Intel 18A、Intel 14A以及后续工艺节点的加速推进。他还将继续掌管设计赋能和面向客户的业务运营，为Intel Foundry的长期增长提供支撑。也就是说，前端有Chandrasekaran盯着先进工艺节点的研发和量产，后端有Lee来操盘先进封装的规模化扩张，中间还有从三星和台积电挖来的各路高手补位。Intel在代工业务上的人才拼图，正在一块一块地被拼起来。

所以你把这一连串的动作串起来看，Intel在代工业务上的布局思路已经越来越清晰了。Lip-Bu Tan上台之后，干的不是修修补补的活儿，而是在从根本上重新搭建Intel Foundry的组织架构和人才梯队。从先进工艺到先进封装，从前端制造到后端集成，从内部培养到外部挖角，每一个环节都在补强。再加上苹果、Google、英伟达这些潜在大客户释放出来的积极信号，Intel Foundry这张牌，正在被一张一张地打出气势来。接下来的几年，代工市场这场牌局，怕是要变得越来越热闹了。