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据蓝鲸汽车今日报道,知情人士称芯联集成向客户发布价格调整通知函,将在 2026 年第三季度对公司产品进行价格调整,调整幅度 15%-25%。 前述知情人士表示,芯联集成此次调整并非单向成本转嫁,而是结合产业链成本、市场需求现状,兼顾上下游可持续发展的协同选择。“本次价格调整由上游成本刚性上涨、下游结构性长期需求双因素驱动,客户均基于实际生产需求下达订单,不存在非理性囤货行为,中长期价格体系具备稳定性,价格优化是成本合理传导、产品价值匹配市场的客观结果。” 通知函内容显示,2026 年以来,全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时,AI、新能源等需求爆发,带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定,芯联集成决定进行产品调价。 IT之家查询公开资料获悉,芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事 MEMS、功率、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售,为 AI、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案。
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