DIY折腾：废旧手机拆机eMMC颗粒 KLMCG4JENB 双贴NS1081主控，成功做成128GB固态U盘

xinhejie

以前网友抵手工费的废旧手机拆机eMMC颗粒 KLMCG4JENB网友嫌弃不是UFS颗粒，拆颗粒，电洛铁除锡，擦干净植锡，前段时间用GL3224做好一个双头单贴的，升级了固件不识别了就闲置，今天拆下来了，用以前剩余的NS1081主控，同时焊接了两颗，结果量产软件只识别到一个，量产出来，然后跑圈部分看哪边发热，没发热的那面拆下来重新植锡重新焊接，第二次量产软件识别到了，取消勾选「开卡」选项，只保留：更新固件 + 分区/格式化
工具自带FlashDB已经兼容三星KLM系列颗粒，无需手动添加ID保存设置，插上U盘，刷新端口，刷写双Bank固件，等待主控重启重新枚举设备。量产出来后加2mm散热贴，跑圈检测通过，大概温度五六十度，估计不加散热贴悬。很奇怪读写速度差距很小，60M速度比前面我用的苹果手机改的U盘速度快几倍了。大家有什么废旧手机改U盘的都可以找我或者问我

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