联发科押注2纳米400G SerDes，剑指谷歌TPU v10与Meta AI芯片，博通地位受挑战

麻薯滑芝士

嘿，各位！各位每天盯着手机跑分榜，对天玑芯片每一代架构升级都如数家珍的数码极客，各位常年泡在IDC机房，对服务器散热噪音和功耗比自家电费还敏感的运维工程师，各位咬紧牙关烧着显卡租着云算力，只为让自家AI模型能早一天跑通的创业团队创始人，各位把半导体ETF走势图当作心跳监测仪，一有风吹草动就肾上腺素飙升的股市弄潮儿，还有那些纯粹是被“联发科逆袭高端”这几个字勾起了好奇心，想看看这家曾经的“山寨机之王”到底能折腾出多大动静的路人观众，今天咱们必须得腾出点时间，好好掰扯一件足以影响未来三五年全球AI产业走向的大事。这件事表面上看，是联发科发布了几款新的芯片技术，但往深了挖，这背后牵扯的是谷歌、Meta这些互联网巨头的算力命脉，是博通、英伟达这些老牌芯片霸主的护城河，更是整个AI数据中心底层硬件架构即将迎来的一场大洗牌。你千万别觉得这事儿离你很远，这么说吧，以后你用谷歌搜东西快不快，用脸书刷推荐准不准，甚至是那些你每天都在用的AI绘画、AI写作工具，它们的价格会不会降下来，性能会不会翻倍，都跟咱们今天要聊的这些藏在服务器深处的神秘芯片，有着千丝万缕的联系。而这场大戏的主角，就是那个我们熟悉又陌生的联发科。

咱们先把目光聚焦到一个听起来有点拗口，但实际上至关重要的技术点上——SerDes。这个英文全称叫Serializer/Deserializer的东西，中文翻译过来就是串行器和解串器，它的作用你可以把它理解成是数据中心内部的一条超级高速公路。现在的AI大模型，不管是OpenAI的GPT系列，还是谷歌自家的Gemini，它们在训练和运行的时候，都不是靠一块芯片单打独斗完成的，而是需要成千上万块芯片组成一个庞大的计算集群，像一个超大规模的工厂流水线一样协同作业。这些芯片之间需要不断地交换海量的中间数据和参数，这个交换的动作靠的就是SerDes技术。这条“高速公路”的宽度和速度，也就是SerDes的传输速率，直接决定了整个工厂的运转效率。以前大家用的主流技术是112G或者224G的SerDes，但随着AI模型的规模越来越大，对算力和数据传输的需求呈指数级增长，原有的“公路”已经开始严重拥堵了。联发科这次直接把目标锁定在了400G级别，更精确一点说，是400G/448G这个规格的SerDes知识产权模块。根据台湾《工商时报》的最新报道，他们从行业内人士那里打探到的消息是，联发科这套全新的、面向下一代AI芯片的400G/448G SerDes IP，预计将在2027年的下半年完成开发并准备就绪。你可别小看这个时间节点的预测，这背后藏着的是联发科想要撬动谷歌和Meta这两大金主下一代AI芯片订单的核心筹码。没有这条“高速路”，联发科连参赛的资格都没有。

既然提到了谷歌，那就不能不聊聊他们家那个大名鼎鼎的自研AI芯片——张量处理单元，也就是大家常说的TPU。这个TPU是谷歌专门为了自己的人工智能业务量身打造的定制化加速芯片，从最初的TPU v1一直发展到现在的v9，每一代的性能都在突飞猛进。联发科其实早就跟谷歌搭上了线，而且双方的合作远比外界想象的更深。根据《工商时报》的报道，联发科正是凭借着手里已经成熟的336G SerDes IP技术，成功地在谷歌目前正在全力推进的TPU v9项目里，抢到了非常大的一块蛋糕，拿下了相当大比例的订单份额。这块TPU v9芯片的量产时间，初步定在了2028年的年初。但是，联发科的胃口显然不止于此，他们的目光已经投向了更遥远的下一代产品，也就是TPU v10。为什么要盯着v10不放呢？原因很简单，因为TPU v10的数据传输接口要迎来一次大升级，要从v9时代使用的336G SerDes，一下子跃迁到400G/448G SerDes。这就好比一条双向六车道的高速公路，现在车流量太大，天天堵得水泄不通，必须得拓宽成双向十车道才能解决问题。谁能最先在规定的时间内，保质保量地把这条“十车道”给修好，谁就有资格去竞标下一轮的建设合同。联发科现在就是在跟时间赛跑，拼命赶工，争取在2027年下半年把自己的400G SerDes IP打磨得足够成熟。一旦这个IP能够成功通过谷歌的验证，那就等于联发科拿到了一张跟行业老大哥博通坐在同一张牌桌上竞争的入场券，可以去光明正大地争夺谷歌未来TPU的订单了。这一点，广发证券的资深分析师Jeff Pu也在一份研究报告里表达了相似的看法。Jeff Pu在这份报告里明确指出，联发科内部代号为“Icefish”的那个平台，目前是整个行业内唯一一个得到了官方渠道确认，并且跟谷歌的TPU v10项目直接挂钩的已知项目。你看，这可不是空穴来风的小道消息，而是已经有了实锤线索，直接指向了联发科在谷歌下一代芯片供应链里的关键位置。

那么，联发科这套野心勃勃的400G SerDes IP，又是打算用什么样的半导体制造工艺来打造的呢？答案是当下最尖端、最先进的2纳米制程。这绝对是一个需要巨大决心和财力的大手笔。你要知道，2纳米制程代表了目前人类在芯片微观制造领域的最高水平，它的研发成本高得惊人，技术难度更是大到没边。联发科愿意把这么核心、这么关键的IP，直接放在2纳米这个最前沿的工艺上来开发，这本身就释放了一个非常强烈的信号：他们这是铁了心要把自己在先进制程上的积累和能力，从过去熟悉的手机芯片领域，正式拓展到数据中心专用的AI专用集成电路，也就是我们常说的AI ASIC这个利润丰厚的新战场里去。这样一来，联发科在整个AI芯片产业链里的布局，就不再是过去那种小打小闹的试探性动作了，而是真正拥有了跟那些行业巨头们正面硬碰硬的底气和实力。

我们把视线从具体的技术细节上移开，拉回到联发科整体的战略规划层面。就在上周五，也就是2026年7月31日那天，联发科召开了他们的财报电话会议。在这次会议上，公司的高管们向外界清晰地描绘出了一幅关于他们AI ASIC业务未来发展的宏伟蓝图，这幅蓝图里包含了整整两代产品的规划。虽然联发科方面没有指名道姓地说这些芯片到底是给哪家公司做的，但整个行业的分析师和媒体都普遍认为，这两代产品对应的正是谷歌的TPU v8和TPU v9这两个已经被公开确认的项目。根据台湾《经济日报》的跟进报道，联发科的第一代AI加速器ASIC，也就是业界普遍认为对应谷歌TPU v8的那款芯片，它的量产时间表已经板上钉钉了，就定在了今年的第四季度。你没有看错，就是2026年的最后一个季度，掰着手指头算一算，距离现在也就只剩下短短不到四个月的时间了。这个时间点意味着，联发科的这个项目进展得异常顺利，已经成功地跨越了最艰难的设计和验证阶段，正式进入了可以大规模生产的冲刺期。紧接着，联发科的CEO蔡力行在那场财报电话会上又透露了更多细节。根据《经济日报》的报道，蔡力行在会上明确表示，联发科的第二代AI ASIC芯片，也就是大概率对应谷歌TPU v9的那一款，它的研发工作也在按部就班地往前推进，一切都在按照最初制定的计划有条不紊地进行着。蔡力行还给出了这款第二代芯片的量产目标时间，同样定在了2028年的年初。正是借着这两代产品带来的强劲势头和市场的热烈反馈，联发科的管理层在这次的财报电话会上显得信心十足，他们当场宣布，将公司在2027年整个AI ASIC市场上的份额目标，从之前预期的10%到15%这个区间，一举向上调整到了15%到20%这个更高的区间。别看只是提高了区区五个百分点，在这个由博通、英伟达等少数几家巨头牢牢把持着的高壁垒、高利润的市场里，每往上爬哪怕一个百分点，都意味着要从那些强大的竞争对手嘴里，硬生生地夺下一大块实实在在的营收和利润。

不过，联发科的眼光和野心，并没有仅仅局限在谷歌这一个客户身上。他们同时还死死地盯上了另一个对AI算力有着近乎疯狂渴求的超级大买家——Meta，也就是Facebook、Instagram和WhatsApp这三家全球顶级社交平台的母公司。《工商时报》的报道里专门提到了Meta正在做的事情，他们正在以令人咋舌的速度，疯狂地扩建自己的人工智能基础设施。Meta搞了一个内部代号叫做“普罗米修斯”的AI超级计算集群，这个集群的设计算力目标，说出来能吓你一跳，是超过1吉瓦。你可能对这个数字没什么直观的概念，那我给你打个比方，1吉瓦的电力，基本上相当于一座中型核电站的满负荷发电功率了。Meta这是打算把一整座核电站发的电，全都拿来喂给他们的AI模型去跑计算。你对这个数字还没概念？那我再换个说法，一个普通的美国家庭一年的用电量大概是一万千瓦时左右，1吉瓦的功率连续运行一个小时，消耗的电量就够一个普通家庭用上将近一百年。Meta对算力的渴求，已经到了这种不计成本的地步。但这还不是终点，Meta还有一个更加长远、更加疯狂的规划，这个规划的代号叫做“许珀里翁”。根据报道，“许珀里翁”项目的长期算力目标，更是直接飙升到了5吉瓦。5吉瓦是个什么概念？这基本上已经相当于一个超大型城市，比如旧金山或者波士顿，全市所有居民和商业设施加起来的总用电负荷了。

面对如此恐怖、如此庞大的算力扩张计划，Meta很快就遇到了一个非常现实、也非常头疼的问题：数据传输的带宽不够用了。我给你举一个非常具体的例子，你一听就能明白。现在数据中心里普遍使用的那种标准的600毫米宽的机架背板，如果搭配上目前主流的200G SerDes技术，那么每一个计算单元能够获得的带宽，大概只有可怜的102.4T到115.2T这个范围。这个数字单独拿出来看，好像也不算太小，但是对于Meta那种动不动就要调动几十万块甚至上百万块芯片一起并行计算的超大规模集群来说，这点带宽很快就会成为一个致命的瓶颈。这就好比你想用一根喝奶茶的吸管，去抽干一整座游泳池的水，不管你吸得多用力，流速的上限就摆在那里，根本来不及。为了解决这个互联互通的限制问题，Meta其实很早就开始动手布局了。他们一直在跟通信和芯片设计巨头博通紧密合作，双方共同开发和迭代了好几代的MTIA定制AI芯片。这个MTIA的全称是Meta Training and Inference Accelerator，也就是Meta自己搞的、专门用于AI模型训练和推理的加速器。但是，Meta作为一个在全球科技行业摸爬滚打了这么多年的精明玩家，他们心里非常清楚，绝对不能把所有鸡蛋都放在同一个篮子里。《工商时报》的报道里引用了多位行业分析师的观点，这些分析师普遍认为，Meta正在推行一种多供应商的ASIC采购策略。换句话说，Meta不希望自己的AI芯片供应完全依赖于博通这一家公司，他们希望在供应链里引入更多的备选方案，给自己留出更大的议价空间和更强的供应链安全冗余。而这种策略上的重大转变，恰恰就给在一旁等待机会的联发科，打开了一扇通往新世界的大门。这些分析师们在报道中指出，如果联发科能够顺利地按时完成400G SerDes IP的开发工作，并且在这个基础之上，把这套高速传输技术与共封装光学CPO、硅光子CPO以及各种尖端的先进封装技术巧妙地融合在一起，形成一个完整的解决方案，那么在2027年之后，他们完全有可能在Meta发起的新一轮AI芯片设计招标中，成功拿下一些至关重要的设计胜利，从而真正打入Meta的AI芯片核心供应链，成为博通之外的第二选择。

除了在芯片设计这个前端环节频频发力之外，联发科在芯片制造这个后端环节也同样在积极布局，其中最引人注目的，就是他们跟英特尔的代工服务部门搞起了深度合作。其实，早在好几个月之前，市场上就已经传得沸沸扬扬了，大家都在说联发科跟英特尔私下里已经达成了协议，要利用英特尔的先进封装技术，来解决谷歌下一代TPU的生产难题。但是，传言终究只是传言，在没有得到官方正式确认之前，谁也说不准真假。直到上周五的那场财报电话会上，联发科的CEO蔡力行才终于第一次亲口证实了这个传闻。根据《经济日报》的现场报道，蔡力行在会上非常明确地告诉所有的投资者和分析师，联发科在他们目前正在推进的AI ASIC项目里，确实正在使用英特尔提供的EMIB-T先进封装技术。这个EMIB-T的全称是Embedded Multi-die Interconnect Bridge - Thermal，你可以把它理解成是英特尔专门为高性能计算和AI芯片量身打造的一套超高密度、超高效率的“乐高积木拼接方案”。这套技术能够帮助芯片设计师，把来自不同晶圆厂、采用不同工艺、功能各异的芯片颗粒，比如负责计算的逻辑核心、负责暂存数据的高速缓存、负责对外联络的输入输出接口等等，像搭积木一样，高效地集成到一个小小的封装里面，从而实现比传统方案更高的性能和更低的功耗。

这个消息之所以如此重要，以至于联发科要专门在财报电话会上拿出来说，是因为它背后反映出了一个更深层次的供需矛盾：谷歌对TPU的需求量，已经大到快要超出现有供应链的承受极限了。知名科技媒体Tom‘s Hardware网站引用了一份来自台湾富邦证券分析师的研究报告，这份报告里披露了一个极其惊人的数据：谷歌计划在2028年这一年里，向供应链订购高达1200万到1500万颗TPU v9处理器。你知道这个数字意味着什么吗？我来帮你做个对比。这个采购量，几乎已经可以跟英伟达整个公司在同一年里卖出的所有AI GPU的总出货量相提并论了，甚至有可能直接超越英伟达，成为全球最大的单一AI芯片买家。这是一个足以撼动整个AI芯片产业现有格局的超级信号。你想想看，英伟达在过去这几年的时间里，一直是AI计算领域雷打不动的绝对霸主，他们的GPU几乎是所有搞AI的公司和研究机构在进行训练和推理时的标配硬件。但是现在，谷歌这样一个体量惊人的超级买家，正在试图通过大规模部署自己的定制芯片，来逐步替代掉一部分对英伟达GPU的依赖。而要满足如此天文数字般的订单需求，光靠台积电一家晶圆厂的产能，显然是远远不够的，哪怕台积电是全球最强的芯片制造商。这就给英特尔的代工服务部门，带来了一个前所未有的、千载难逢的发展机遇。那份富邦证券的分析报告里还提到，在谷歌完成了对英特尔先进封装技术的严格验证之后，英特尔已经成功地拿到了大约300万颗TPU的封装订单。这个300万的数字，虽然跟谷歌1200万到1500万的总体需求量比起来，还只是一部分，但已经是一个非常不错的开局了，证明了英特尔的封装技术在技术上已经获得了谷歌的认可。这也正好解释了，为什么联发科会选择在这个时间点，大大方方地站出来，公开承认自己与英特尔在先进封装领域的合作关系。因为这不仅仅是联发科自身技术路线选择的必然结果，同时也是整个谷歌TPU供应链为了应对短期内急剧膨胀的需求，而不得不做出的一个战略性选择。

现在，让我们把这些散落在不同报道和分析报告里的信息碎片，像拼图一样一块一块地拼到一起，看看最终能呈现出一幅怎样波澜壮阔的画面。联发科这家公司，正在经历一场彻彻底底的、脱胎换骨式的战略转型。他们已经不再满足于仅仅当一个手机芯片的供应商，而是要通过在AI ASIC这个高精尖领域持续不断地深耕细作，把自己打造成一个能够同时服务于谷歌、Meta这些全球顶级的云计算和互联网巨头的、全方位的算力解决方案提供商。从押注2纳米这个最前沿工艺来开发400G SerDes IP，到与英特尔在先进封装领域建立起深度的战略绑定，再到对谷歌TPU v8、v9乃至v10项目的全面渗透和提前卡位，以及对Meta下一代AI芯片订单的虎视眈眈和伺机而动，联发科的每一步棋都走得既大胆果决，又深思熟虑。他们心里非常清楚，在这个AI算力决定一切的时代，谁掌握了核心的数据传输技术和尖端的芯片制造能力，谁就能在未来的激烈竞争中抢占先机，掌握主动权。而对于我们这些普普通通的最终用户来说，这场发生在芯片巨头之间的、不见硝烟的激烈博弈，最终也一定会以一种我们可以切身感受到的方式，渗透到我们日常生活的方方面面。比如说，未来你在使用谷歌搜索引擎查找资料，或者在YouTube上观看高清视频时，背后驱动这些服务的AI模型，很可能有一部分就是跑在联发科参与设计和制造的芯片上面的；你在Facebook或者Instagram上刷到的那些精准到你心坎里的商品推荐和内容推送，其背后的算力支撑，也有可能就来自于联发科和Meta合作研发的成果。

当然，我们也必须清醒地认识到，这条通往成功的道路，绝对不会是一帆风顺的康庄大道。联发科即将要面对的对手，无论是通信芯片巨头博通，还是AI计算霸主英伟达，都是拥有几十年深厚技术积累、庞大生态系统和无数忠实客户的行业巨鳄。联发科想要从这些巨鳄的嘴里夺食，光靠一两个技术上的亮点是远远不够的，他们还需要在系统级的软硬件协同优化、开发者工具的完善与易用性、以及大客户的技术支持和售后服务等方面，拿出足够有说服力的表现，才能真正赢得客户的信任。而且，2纳米这个制造工艺本身，就是一个巨大的、充满了不确定性的挑战。良品率的提升速度、生产成本的严格控制、芯片最终性能的达成，每一个环节都可能会出现意想不到的技术波折和延迟。联发科那套至关重要的400G SerDes IP的开发进度，究竟能不能像他们预期的那样在2027年下半年顺利完成，现在也还是一个未知数。毕竟，在半导体这个行业里，项目延期简直就是家常便饭，谁也不敢拍着胸脯保证一定能按时交卷。但是，不管怎么说，联发科现在已经把自己的底牌全部亮了出来，并且已经取得了不少实质性的、看得见摸得着的进展。他们不再是那个只能在低端市场靠着性价比苦苦追赶的后来者了，而是已经堂堂正正地站在了AI芯片这个当今科技领域最炙手可热的赛道上，准备跟世界上最强的选手们一较高下。

因此，如果你是一个时刻关注科技行业最新动态的人，那么接下来的两三年时间，将会变得格外的精彩纷呈，充满看点。我们需要睁大了眼睛，密切注视着联发科的一举一动，看看他们到底能不能把自己在路线图上画下的那些诱人的大饼，一个一个地变成现实。他们能不能在2027年的下半年，准时向客户交付那块经过验证的、性能达标的400G SerDes IP？他们能不能在2028年的年初，顺利地启动谷歌TPU v9芯片的大规模量产？他们又能不能在Meta积极推行的多供应商策略中，精准地找到属于自己的位置，成功拿下下一阶段的芯片设计订单？而比这些更值得我们关注的问题是，随着谷歌和Meta这样的超级买家，不断地加大自研芯片的投入和采购力度，英伟达在AI计算领域近乎垄断的统治地位，会不会遭遇到真正意义上的严峻挑战？整个AI芯片市场的版图和势力分布，会不会因此而发生一次深刻的、颠覆性的重塑？对于这些问题，现在恐怕没有任何一个人敢给出确切的答案。但是，有一件事情是完全可以确定的，那就是竞争越是激烈，技术的进步速度就会越快，而最终享受到这些技术进步红利的，一定是我们这些千千万万的普通用户。也许再过几年，当我们无比自然地享受着那些更智能、更快速、价格也更便宜的AI服务时，很少会有人记得，在2026年的这个夏天，有一家来自中国的芯片公司，曾经勇敢地向着这个时代最高的算力巅峰，发起过一次多么惊心动魄的冲锋。对于那些正在密切关注半导体行业投资机会的人来说，联发科这一次的战略升级和技术突破，无疑是一个值得反复深入研究、长期跟踪观察的绝佳投资案例。他们不仅要看联发科的技术路线能不能跑得通，更要看他们的客户订单能不能实实在在地落地，市场份额能不能像公司管理层所预期的那样，在未来几年里实现稳健的攀升。这场围绕着AI算力展开的世纪大战，现在才刚刚拉开序幕，好戏还在后头。