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台媒 Anue 钜亨本月 1 日援引一份未知来源的市场分析报告表示,Google(谷歌)计划在 2028 年部署 1200~1500 万颗自家的 TPU v9 AI ASIC 芯片。 考虑到分析认为 NVIDIA(英伟达)的 2028 年 AI GPU 出货规模可能达到 1240 万颗,这意味着 Google 的服务器 AI 加速器出货规模有望在后年赶上甚至超过 NVIDIA。 芯片架构设计与制程工艺方面,报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片(Compute Die)结构,大幅提升先进制程和封装产能需求,这导致 Google 将不得不寻求台积电 (TSMC) 外的产能,为英特尔代工、三星晶圆代工带来了新的商机。
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