AI芯片散热升级，液冷将成标配

数码芝华士

TrendForce 集邦咨询近日发布新一期产业洞察，称英伟达、AMD、谷歌等厂商的 AI 芯片持续迭代，单芯片的 TDP 普遍已超越 1kW，整柜式 AI 服务器的功率更攀升至数百 kW，液冷散热逐步成为高端 AI 基础设施的标准配置。

据悉，英伟达、AMD 等公司的芯片方案已全面采用液冷技术，随着 AI 芯片推陈出新、CSP（IT之家注：云服务供应商）加速升级 AI 数据中心架构，预计液冷于 AI 芯片的渗透率将从 2025 年约 33%，上升至 2026 年 53%。

谷歌在各大 CSP 中率先导入液冷技术，覆盖其 AI 服务器比例超过 80%。谷歌凭借多年自研经验，已建立高度定制化的液冷架构。

从供应链角度分析，液冷系统包含水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）、冷却分配单元（CDU）等关键设计，相较于气冷系统显著提升散热效率，同时改善电能使用效率（PUE）。

随着英伟达 Vera Rubin 平台全面导入 Fanless（无风扇）全液冷架构，液冷散热配置由过去 GPU / CPU 为主，扩展至 CX9 网卡、配电板（Busbar / Power Board）、光收发模块及其他关键零部件，单机柜散热价值随之上升。

目前水冷板主要供应商包含 Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD（宝德）与 Auras（双鸿科技），其中 AVC 预计于第三季开始出货 Vera Rubin 水冷板模块，并已切入 AWS（亚马逊云科技）、谷歌、Meta、OpenAI 等厂商的 AI ASIC 平台供应链。

至于和芯片共同封装的均热片，英伟达原先规划在 Rubin 平台采用两片式设计，以提升散热效率，但因基板翘曲等问题暂以一片式方案过渡；Rubin 平台均热片目前由 Jentech（健策）独家供应。