迈从R9头戴式耳机9月1日上市：分压式双头梁结构、236g重量

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IT之家 8 月 29 日消息，迈从宣布旗下 R9 头戴式耳机将于 9 月 1 日 10:00 上市，主打轻量化佩戴和电竞声学。

该耳机整体重量 236g，采用“天羽悬浮分压头梁”设计，配合分压式双头梁结构均匀分散头部压力，耳罩支持多维度调节，长时间佩戴接近 " 无感 "，不易夹头夹耳。

该耳机支持 THX 7.1 全景立体声场功能，内置 53mm 三层高分子复合振膜单元，号称“三频衔接顺滑自然，低频扎实不闷糊，中频人声清晰通透，高频细节舒展不刺耳”。

此外，该耳机支持三套独立板载预设和智能记忆调音，在游戏场景中声音延展距离更远，可辅助精准听声辨位。