嘉立创打回来的OSP板子

8139 · 发表于 1 小时前

嘉立创打板现在的工艺有变化了，把有铅喷锡和无铅喷锡工艺全面替换为OSP工艺，之前沉金的工艺不变，还是和原来一样，下面是嘉立创官方的说明：

一、免费打样规则调整
从本月起，为进一步提高PCB的表面处理焊接的可靠性，嘉立创将全面推广OSP工艺替换喷锡工艺，嘉立创免费打样的规则将进行如下调整：

沉金打样券：继续保留，不变
喷锡工艺打样券：全面取消，由OSP全面替代
其他所有规则：维持原样，不发生变化
简单说，免费打样中的表面处理，从原来的有铅喷锡/无铅喷锡，统一升级为 OSP。下面聊聊为什么推荐OSP，以及它适合用在什么场合。

二、为什么大力推广OSP工艺？
OSP俗称铜面抗氧化处理，通过专用药水在铜皮表面生成防护膜。该工艺历经数十年迭代，技术成熟，广泛适用手机、工控、医疗、车载等高精密电路板应用场景。它的好处非常实在：

1.无铅环保，适用面广

OSP本身就是无铅工艺，对于没有特殊表面处理要求的板子，完全可以胜任。在很多场景下，它可以很好地替代沉金、有铅喷锡和无铅喷锡。

2.焊盘平整度极高，适合SMT

有铅喷锡和无铅喷锡，由于工艺原因，表面会有锡峰和凹凸不平。而OSP仅仅是一层极薄的有机保护膜，基材铜面极其平整，对高密度、细间距的SMT焊接极为有利，能大幅减少连锡、虚焊等问题。

3.可焊接性优于无铅喷锡

OSP不上锡的投诉远低于无铅喷锡。从技术原理上看看，为什么OSP的焊接性好很多。豆包解释：

4.未贴片前返工极其方便

OSP的另一大好处是，焊接前的返工非常容易。如果板子存放时间较长，表面看起来有氧化迹象，可以直接寄回嘉立创，我们免费帮您过一遍OSP水平线进行返工，处理完便光亮如新。而无论是有铅还是无铅喷锡，都很难做到这样干净利落的返工。豆包解释：

5.OSP已被各行各业大量应用

目前，OSP已经广泛应用于汽车电子、工控&安防、新能源、医疗电子等各行各业。豆包解释：

三、OSP也不能包打天下，这些场景请留意
就像硬币有正反面，OSP并不能完全替代沉金、有铅喷锡和无铅喷锡。以下几种情况，需要根据实际要求选择其他表面处理：

频繁插拔的金手指：金手指的性能要求，仅适合沉金，不适合OSP。
半孔模块板：半孔板的半孔要进行二次焊接，OSP过完高温后，如果长期存放，则不能进行二次焊接。
军工领域：部分军工板指定有铅喷锡，无铅喷锡和沉金都不行，OSP自然也不适合。
明确不允许OSP的特定应用场景

四、OSP线路板在SMT贴片加工中实操注意事项
为了让OSP发挥最佳焊接效果，有几点简单的注意事项：

尽量在48小时内完成焊接。贴片过完回流焊后，如果需要补焊插件，不要长时间搁置，以免裸铜氧化导致上锡不良。
常规工艺下，OSP板可支持最多2次回流焊加2次波峰焊。如果超出4次焊接，则不适合OSP工艺。

板子的正面

板子的背面

OSP工艺就是在沉铜之后表面覆盖了一层（药水的）膜，遇热后膜会融化，并不影响焊接

加热台220℃+183℃中温锡浆焊接一下看看

焊接时和之前喷锡的板没有太大的区别，焊得很好，吃锡什么的也没问题，而且焊盘的表面平整度非常好，不会高低不平。
OSP工艺的板子目前最大的问题就是板子的“保质期”变短了，密封包装拆开之后，表面那层覆膜会很快失效（相对于喷锡来说），过了很长时间之后再焊接，可能会有问题。解决的办法就是暂时不焊的板子不要拆包装，如果拆开焊了几个，剩下的也要用厚实的密封袋包装好，有条件扔点干燥剂进去更好。如果板子已经氧化失效了，可以用橡皮蹭蹭，或者用擦银棒轻轻打磨一下表面，然后用高纯度酒精清理一下表面再焊接。

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