终于等到你！东芝推出业界首款UFS Ver.3.0嵌入式闪存盘

土耳鸡烤鸡

北京时间1月23号晚间，日本东芝集团在其官网对外宣布：将从本月起正式向多家合作伙伴，交付业界首款符合通用闪存(UFS) Ver.3.0 标准的嵌入式闪存盘，该新系列产品采用尖端电路制造工艺，提供三种存储容量：128GB、256GB 和 512GB，具备与高端台式机 SSD 相媲美的优异性能及低功耗特点，是即将成为市场新宠 5G 通信智能手机、平板电脑、增强/虚拟现实系统等现代化 移动设备的绝好搭档。

按照东芝计划，这批新品会在今年晚些时候陆续出现在部分品牌的高端智能手机上面，而最初交付产品容量暂只有 128 GB 一种 ，更高容量的型号会在今年 3 月之后出货。所有产品都基于东芝96 层 BiCS4 3D TLC 芯片以及自行研发的专用 UFS 3.0 主控，采用符合 JEDEC 标准的 FBGA-153 技术进行封装，成品尺寸仅 11.5 x 13.0 x 1.2 毫米。主控支持数据纠错、闪存损耗均衡、逻辑-物理寻址转换、坏块屏蔽等“高级”功能，大大简化开发人员的产品调试过程。

东芝现在还没有披露这些新品的具体细节，仅表示其两个全双工接口通道最大数据带宽可达 23.2 Gbps（HS-Gear4），支持 QoS 功耗抑制功能。另外最大传输速度接近 2.9 GB/s，512GB 版本顺序读写速度比上代 UFS 2.1 产品（THGAF8T1T83BAIR）提高近 70% 和 80%，VCCQ / VCCQ2 / VCC 供电电压分别为 1.2 / 1.8 / 2.5 V & 3.3 V。

苏州熊猫

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wc5095928

苏州熊猫 发表于 2019-1-24 00:02
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