小米REDMI Buds 8S耳机预热，9月22日上市

数码芝华士

IT之家 9 月 21 日消息，小米 REDMI Buds 8S 耳机将于 9 月 22 日 10 点上市，官方今日公布新品的部分规格。

IT之家从官方介绍获悉，该产品采用半入耳轻巧机身，人体工学设计，通过百万级耳部点云数据验证，单只耳机轻至 4.2g。产品内置 11mm 高性能动圈单元，大磁路设计，有 5 档预置 EQ 音效和 10 段个性化调音，升级多层复合振膜和高强度球顶。

此外，该产品优化结构设计，升级新一代降噪算法，综合降噪量较上代提升 70%；支持三麦 AI 通话降噪，至高 12m/s 通话抗风噪；支持耳道自适应降噪、单耳降噪。

作为参考，小米 REDMI Buds 8 耳机于今年 4 月发布，支持最高 50dB 降噪、11mm 动圈单元，售价 229 元。