阿里发布新一代AI芯片 性能是上一代的三倍

刘绪刚

凤凰网科技讯 9月22日，据第一财经报道，2026云栖大会上，阿里发布新一代AI芯片真武V900，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，这是目前真武算力性能最强的AI芯片，性能达到m890的三倍。据悉，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。
目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。

此外，阿里正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优，提升整个AI集群的Token产能和效率。自研的M890AI超节点已支撑超过2万亿参数大模型的高效推理，并在阿里云上实现规模化供给。
今年第四季度，阿里云还将新增服务节点，进一步扩大超节点的供给规模。