9月23日晚间消息，小米在北京正式发布新一代数字系列旗舰机型Xiaomi 18 Pro与Xiaomi 18 Pro Max。该系列首发高通2nm GAA工艺双旗舰移动平台，采用背面镜头纯平一体化设计与全RGB排列的硬件级智能防窥屏，搭载徕卡双两亿超大底影像系统，并针对背屏交互与系统级AI进行了全面升级。
外观工艺与结构：纯平一体化机身与独立AI按键 尺寸规划与极窄边框：Xiaomi 18 Pro系列延续一大一小双尺寸策略，全系采用19.6：9屏幕比例。Xiaomi 18 Pro配备6.4英寸屏幕，机身宽度控制在72mm，侧重单手操作；Xiaomi 18 Pro Max则配备6.9英寸大屏。两款机型均采用LIPO封装工艺，通过电路走线与贴合工艺优化，将正面四边黑边收窄至0.99mm。中框与背板衔接处进行了大微弧过渡处理，机身背部的镜头模组彻底做平，取消了凸起台阶，与机身融为一体。 材质防护与特别版本：全系盖板标配小米龙晶玻璃3.0，抗跌落性能较传统玻璃提升20倍，整机支持多级别防尘防水，Xiaomi 18 Pro Max具备6米深度的防水能力。机身提供黑色、白色、冰桃粉与星河蓝四款配色，其中星河蓝通过特殊贴合工艺将人造石材与龙晶玻璃3.0接合，并加入两种尺寸的镀氧化铝三棱锥闪粉，可随光线角度呈现星芒效果。同步推出的红色透明特别版，则透过机身盖板展示超薄光学纹理膜片与部分内部元器件。 独立AI实体按键：两款机型侧边全新增加了一颗独立AI实体按键，支持单击与长按操作。用户短按可快速截取屏幕信息并交由超级小爱整理成个人记忆；长按则唤醒实时语音速记，自动生成待办清单与会议纪要。在系统设置中，长按功能亦可自定义为全局防窥快捷开关。 屏幕与显示：超级像素2.0与硬件级智能防窥 超级像素2.0显示技术：Xiaomi 18 Pro系列全系普及超级像素2.0显示技术，每个像素均采用全RGB排列，具备完整独立的红绿蓝子像素，避免了文字与边缘发虚。屏幕搭载全新M11发光体系及第四代pTSF发光材料，绿色发光材料发光效率提升20%，局部峰值亮度达到4000nits，支持BT.2020广色域显示。 硬件级防窥光学方案：依托超级像素2.0的像素级控光设计，全系搭载硬件级智能防窥屏。屏幕的一半子像素构建了精密光学结构，划分为防窥像素与共享像素。日常状态下全像素点亮以保证清晰度；开启防窥模式后，常规像素熄灭，防窥像素的正面光线保持直出而侧向光线大幅收窄，在不牺牲正面观感、亮度与清晰度的前提下限制侧向视线，避免了传统防窥膜在亮度和清晰度上的妥协。 智能化防窥交互体验：在系统交互上，该系列提供通知防窥、小窗防窥、分屏防窥、页面智能防窥、视线感知提醒以及超级小爱专家模式语音设置，并可直接联动侧边独立AI按键长按实现一键全局防窥。 妙享背屏：平齐光感与AI百变功能扩展 背屏规格与平整外观：两款机型背部的妙享背屏材质与主屏同源，均采用M11发光体系，配合与镜头模组融为一体的纯平设计。Xiaomi 18 Pro背屏分辨率为912×596，Xiaomi 18 Pro Max为976×596，均支持1–120Hz自适应刷新率与4000nits局部峰值亮度。 性能与散热：高通2nm GAA双平台与Offset PoP封装 2nm GAA制程架构：Xiaomi 18 Pro系列搭载2nm GAA制程高通双旗舰平台。相较于FinFET工艺，GAA架构采用四面环绕的纳米片栅极控制电流，能够更有效地抑制漏电，提升了晶体管密度与能效比。 双芯片平台与先进封装：Xiaomi 18 Pro首发搭载第六代骁龙8至尊版；Xiaomi 18 Pro Max首发搭载第六代骁龙8超级至尊版。超级至尊版在封装工艺上采用了将SoC与内存偏置错开放置的Offset PoP先进封装设计，使核心热量更快传导至散热系统，在长时间高负载场景下维持更持久的峰值性能释放。 整机散热系统：两款机型均配合搭载了新一代环形冷泵散热系统，均热散热面积进一步提升，以保障重载运行稳定。 影像系统：徕卡双两亿大底与云端大模型摄影 传感器配置与长焦光学：全系搭载徕卡双两亿超大底传感器系统。主摄采用1/1.28英寸大底传感器配合f/1.67光圈与OIS光学防抖；75mm徕卡潜望长焦升级为两亿像素、1/1.56英寸大底传感器，搭配f/2.4光圈，进光量显著提升，最近对焦距离缩短至12cm，可用于拍摄微距题材。在此基础上，Xiaomi 18 Pro Max主摄搭载两亿像素LOFIC传感器，单次曝光动态范围达到16.2EV，面对强逆光环境时可更好保留人物面部纯净度与天空云层高光细节。 续航与外设：金沙江电池、通用快充与外围连接 金沙江电池与充电兼容性：两款机型均采用新一代高容量硅碳负极材料，硅含量达到32%。Xiaomi 18 Pro内置7000mAh电池，Xiaomi 18 Pro Max电池容量达到8500mAh。充电方面全系标配100W有线快充与50W无线快充，内置小米澎湃P4芯片，同时全面兼容通用100W PPS开放协议，使用第三方支持PPS协议的充电设备同样可触发最高100W快充。 搭载汇顶触控+指纹+音频方案 本次小米18 Pro系列，汇顶科技以全新一代触控芯片、超声波指纹和智能音频放大器三大方案加持，在触控响应、便捷解锁与沉浸音效等关键体验维度全面进阶，助力小米 18 Pro系列释放“满配”旗舰实力。 全新触控，全面升级：小米 18 Pro系列主屏采用汇顶GT9926系列触控芯片，新一代高性能架构带来更低的延时控制，实现毫秒级响应，轻松满足手游场景下对速度与精准度的双重要求。全新硬件降噪技术加持，信噪比较上一代提升100%。游戏更跟手，湿手也流畅。该系列背屏同样搭载汇顶GT9615V触控芯片，于方寸之间带来灵敏跟手、流畅自然的交互体验。 超声指纹，解锁随心：汇顶超声波指纹方案基于自研CMOS Sensor架构，具备更优异信噪比，为用户带来无惧油湿、更安全且便捷的解锁体验。 智能音频，音效拉满：汇顶智能音频放大器搭载CoolPWM 创新架构，充分释放扬声器潜力，带来更通透澎湃的声场表现。无论追剧还是游戏，都能获得更沉浸音效体验。 售价与开售时间 Xiaomi 18 Pro系列于9月23日晚间在小米商城、小米之家等官方渠道正式开售。 Xiaomi 18 Pro提供四款配置及一款特别版：12GB+256GB售价5999元，国补到手5499元。12GB+512GB售价6999元，16GB+512GB售价7999元，16GB+1TB售价8999元，红色透明特别版售价9999元。 Xiaomi 18 Pro Max同样提供四款配置及一款特别版：12GB+256GB售价6999元，12GB+512GB售价7999元，16GB+512GB售价8999元，16GB+1TB售价9999元，红色透明特别版售价10999元。
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