N18的颗粒用高温锡焊接被吹炸的概率大吗？

SS4-0140 · 发表于昨天 18:43

事情是这样的，本人有一个2259XT3搭配N18的512G固态U盘，大约6月份制作的，一直也没有出过什么问题，最近不认盘了，症状是只认桥接，短接也识别不到主控，初步判定应该是主控虚焊，但是加焊后无果，因为观察了一下，发现板子有变形，可能是板层出现断线了（加焊过主控，更换过晶振，桥接但无果，表现为两个灯可以正常亮起来，短接也可以灭掉一个灯，但是就是不认盘，连一个无媒体都没有）手头有一个类似的板子（虽然元件布局差不多，但是这两个板子好像是有区别的），我直接把颗粒吹下来再吹上去（用的是高温锡，但是没有植球，因为两边的锡球都很均匀，所以就直接焊上去了），上电并没有认到分区，短接后可以正常识别ID，但是呢，开卡开不过，ADJ错误。。之前看过一篇帖子，用的是同一款板子，也有这样的问题，现在准备订购一块新的板子再做尝试，特地来问一下，这个颗粒被吹炸的概率有多大？还有就是，如果真的炸了，上3379还有可能开出来用吗，求大佬解答
两张图上面为旧的板子，下面是我翻出来的一块料板，颗粒现在在料板上