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IT之家 9 月 28 日消息，世界先进 (VIS) 与 NXP（恩智浦）合资企业 VSMC 当地时间今日在新加坡淡滨尼举行其首座 12 英寸 (300mm) 晶圆厂开幕典礼。该晶圆厂目前已进入试产阶段，预计 2027Q1 开始量产。 VSMC 于 2024 年正式成立，同年 12 月举办动工仪式。其首座晶圆厂已顺利试产首批晶圆，良率超过 99%；该厂有望在 2029 年达到每月 4.4 万片晶圆的满载产能。 VSMC 首座晶圆厂将采用 130nm 至 40nm 的工艺制程技术，生产混合信号、电源管理、模拟产品、硅中介层等产品，以支持高性能计算、移动设备、汽车、工业、消费电子等终端市场需求。 世界先进与 VSMC 董事长方略在接受采访时表示，世界先进与恩智浦的合作有望扩展至第二座晶圆厂，导入更为先进的工艺。由于背后的庞大资金需求，第二晶圆厂的方案仍在评估和敲定的过程中。
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