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[业界] 三星官宣2030年彻底告别8英寸晶圆代工,台积电同步转移八成产能

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发表于 2 小时前 来自手机浏览器 | 显示全部楼层 |阅读模式
2026年11月4日星期三,全球知名市场研究机构TrendForce发布了一份最新的产业分析报告,里面披露的信息直接揭示了未来几年成熟制程代工市场的剧烈变化。

事情要从韩国巨头三星电子说起。这家公司目前正在加快步伐,从那些技术已经非常成熟的制造节点上撤离,原因很清楚——三星要把自己的晶圆代工整体战略重新梳理一遍,把火力全部集中到更前沿的方向上去。根据韩国本土科技媒体The Elec的报道,这家媒体引用了来自产业链内部知情人士的说法,明确指出三星已经正式通知了自己的一众客户,计划在2030年年底之前,彻底退出8英寸晶圆代工这个业务板块。注意,这里说的是彻底退出,不是减产也不是慢慢缩小规模,而是整条业务线都不要了。三星打算把原来投在8英寸产线上的人手和设备资金,一股脑儿全部转移到更先进的12英寸晶圆工艺上去。



其实三星这个决定并不是突然冒出来的。早在今年四月份,也就是2026年的第一季度财报电话会上,三星晶圆代工业务的副总裁Kang Seok-chae就已经对外放过风了。当时这位高管在电话里跟参会的投资者和分析师详细描述了未来的规划路线,其中就明确提到要逐步淘汰掉那些专门用来生产功率半导体、显示驱动芯片也就是业内常说的DDI,还有图像传感器的8英寸生产线。而到了2026年年初,三星更是直接动真格的了——从那时候起,这家公司就不再接收任何针对新产品的8英寸晶圆订单了。The Elec的这篇报道还把三星目前在8英寸领域的家底翻了个底朝天。三星目前在8英寸晶圆代工这块覆盖的技术节点是从65纳米一路延伸到180纳米,具体来说包含了65纳米、70纳米、90纳米、130纳米和180纳米这几个成熟制程。这些听起来年代久远的工艺,实际上在全球芯片供应链里扮演着至关重要的角色。它们被广泛用来生产显示驱动芯片、电源管理芯片也就是PMIC、微控制器MCU,当然还有前面提到的图像传感器。三星在这些工艺上的积累相当深厚,根据The Elec提供的详细时间线,这家公司在2000年就率先实现了180纳米节点的量产,接着在2002年推出了130纳米,2006年攻克了90纳米,到了2011年又把70纳米推向了大规模生产。可以说,这些产线见证了三星在半导体制造领域一步步崛起的全过程。但现在,一切都变了。

那么问题来了,三星这一撤,那些长期以来依赖它的8英寸产能来做芯片设计的韩国本土无晶圆厂fabless公司该怎么办?答案很直白也很残酷——他们得赶紧满世界去找替代产能。The Elec在报道里分析得非常透彻,现在韩国的本土替代选项少得可怜。目前国内能接8英寸代工订单的主要玩家也就剩下DB HiTek和SK keyfoundry这两家了,但问题是这两家公司的产线早就被现有的客户塞得满满当当,根本挤不出多余的空间来承接从三星那边转移过来的订单。

你要是把目光投向海外,情况也好不到哪里去。台湾那边的几家8英寸晶圆厂,同样面临着产能吃紧的局面,空闲的产能几乎为零。而如果把订单转移到中国大陆去做,又会碰到另一个非常棘手的障碍——很多终端客户,尤其是那些欧美的品牌大厂,对使用中国制造的芯片设置了相当严格的限制条件,这条路也不是说走就能走的。那干脆一步到位,从8英寸直接跳到12英寸晶圆上呢?这里面又有新的难题。根据The Elec的分析,三星现有的8英寸客户之所以一直守着90纳米到180纳米这些老工艺不肯挪窝,是因为只有这些相对便宜的制程才能满足他们在成本控制和产品性能之间的平衡需求。一旦强行切换到更先进的工艺节点,不仅制造成本会大幅上涨,而且很多芯片的设计方案都得从头再来一遍,重新流片、重新做认证测试,这对于那些模拟芯片来说尤其麻烦,因为它们往往依赖于一些特殊的高压工艺,不是说换就能换的。

与此同时,整个8英寸晶圆代工市场的供需天平也在进一步倾斜。TrendForce在今天的这份报告中给出了非常关键的数据预测。随着三星和台积电这两大巨头先后削减8英寸产能,再加上人工智能相关应用对功率芯片的需求持续火爆,预计2026年全球排名前十的晶圆代工厂在8英寸产线上的平均产能利用率会被拉到接近90%的水平。要知道,2025年这个数字大概还在80%左右徘徊,一年之内涨了近十个百分点,这个涨幅相当惊人。而且TrendForce还指出,全球8英寸晶圆的总体产能预计在2027年上半年之前还会继续萎缩,这就意味着在未来很长一段时间里,产能利用率大概率会稳稳维持在80%以上的高位。换句话说,留给那些还没找到替代产线的芯片设计公司的时间和空间,真的不多了。

说到台积电,这家行业龙头在8英寸产能上的动作同样耐人寻味。根据台湾《经济日报》的报道,这家媒体同样援引了行业内部人士的消息,透露台积电正计划在未来几年内,把自己每年大约500万片8英寸晶圆的产能中,高达80%的部分分批转移给旗下的子公司——世界先进半导体。这可不是一笔小数目,80%的产能转移意味着台积电自己在8英寸领域的直接参与度会大幅降低,但它并不会完全撒手不管,还是会保留一部分8英寸业务作为战略支援。《经济日报》在报道里进一步解释说,这次产能重组涉及的内容不仅仅是简单的产线迁移,还包括了设备的买卖交易。事实上,台积电最近几年已经先后两次把8英寸制造设备卖给了世界先进,这个动作本身就是它在逐步淡出成熟制程的一个明显信号。

而另一边,台积电似乎正在为下一步更激进的先进制程扩张做准备。根据台湾《自由时报》援引Wccftech科技网站的消息,台湾国科会主委吴诚文最近透露了一个重大规划——台南将新建一座科学园区,专门用来支持1纳米技术的落地和发展,整个园区的开发工作预计会在2027年启动。虽然吴诚文在发言中并没有直接点名台积电,但几乎所有分析人士都一致认为,这个新园区未来的主人,毫无疑问就是台积电的下一代1纳米晶圆厂。你看,一边是全球两大代工巨头在8英寸成熟制程上默契地同步撤退,另一边是它们把全部精力和资源砸向3纳米、2纳米乃至1纳米这些前沿阵地。这场席卷整个半导体行业的深度结构调整,正在以前所未有的速度推进,而身处其中的每一家公司、每一个从业者,恐怕都得打起十二分精神来应对接下来这场持久战了。

对于那些还在犹豫观望的中小型芯片设计公司来说,现在真的是时候认真盘算一下自己的产能备份方案了,毕竟等到产线彻底关停的那一天再去找出路,黄花菜都凉了。未来几年,谁能在这场产能争夺战中抢先锁定稳定可靠的代工资源,谁就有可能在下一轮市场竞争中占据主动权。

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