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凤凰网科技讯(编辑/于雷)11月6日,据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告,受AI加速器、数据中心需求激增及存储芯片价格上涨推动,2026年第三季度全球DRAM市场营收同比增长369%,接近2000亿美元,创下历史新高。 三星以38%的营收份额位居全球第一,SK海力士则凭借超过40%的环比营收增幅,进一步缩小与三星的差距。
报告显示,三星第三季度DRAM市场份额为38%,继续保持领先。SK海力士的市场份额从第二季度的25%回升至29%,美光以21%位居第三。中国存储芯片厂商长鑫存储的份额则从第二季度的10%降至9%。Counterpoint预计,随着竞争对手在第四季度陆续出货价格更高的HBM4产品,长鑫存储的市场份额可能继续承压。
值得注意的是,本轮DRAM市场爆发主要由价格上涨推动,而非出货量大幅增加。第三季度DRAM位元出货量仅增长约4%,但营收已达到去年同期的近5倍。 DRAM平均销售价格升至每Gb 1.9美元,成为推动行业营收增长的主要因素。
Counterpoint高级分析师Jeongku Choi指出,当前存储市场正处于价格驱动的超级周期。AI已经将存储芯片从普通大宗商品转变为稀缺的高价值资源,客户的竞争重点也从价格谈判转向确保供应。
从产品结构来看,虽然高带宽内存(HBM)营收接近翻倍,但其在DRAM市场中的营收占比反而下降,原因是传统DRAM增长更快。其中,DDR和LPDDR营收分别同比增长500%和接近400%。
Counterpoint认为,智能体AI(Agentic AI)的发展正在推动服务器CPU需求增加,进而拉动传统DRAM消耗。其数据显示,云端AI基础设施中GPU与CPU的配置比例已从4:1收窄至2:1,并有进一步接近1:1的趋势。以英伟达Vera Rubin机架为例,每个CPU插槽对应的DRAM容量较上一代增加近两倍,达到1.5TB。
在HBM市场,Counterpoint研究总监MS Hwang表示,SK海力士此前在HBM3E市场占据优势,但三星HBM4产品获得了客户积极反馈。该机构预计,三星有望在2027年成为HBM市场第一大供应商。
展望后市,Counterpoint预计存储芯片价格在2027年仍将保持强势。由于主要新增晶圆厂预计要到2028年才会投产,加上长期供货协议对价格形成支撑,DRAM供应紧张局面短期内难以明显缓解,主要存储芯片厂商下一季度有望再创盈利纪录。
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