高通骁龙875将由台积电5nm工艺代工：密度大增70% 整合5G基带

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　　作者：宪瑞

　　按照惯例，今年底高通将发布骁龙 865 处理器，它将接替现在的骁龙 855 处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选，不过骁龙 865 会由三星 7nm EUV 工艺代工，不再是台积电代工。

　　此前知名爆料人士 Roland Quandt 透露，高通骁龙 865 分为两个版本，其中一版代号为 Kona，另一版代号为 Huracan，它们均支持 UFS 3.0 闪存及 LPDDR5X 内存，区别在于其中一款集成了高通 5G 基带，另一款则没有。

　　骁龙 865 处理器的疑似跑分也曝光了，8 月份代号为“Kona”的神秘设备现身 GeekBench 跑分网站。其单核成绩为 4160，多核成绩达到了 12946。这个性能跟现在苹果 A13 处理器是没得比了。

　　按照爆料，骁龙 865 就会有整合 5G 基带的版本，不过考虑到高通今年底明年初还会上市 X55 基带，骁龙 865 全面整合 5G 基带的版本即便有，应该也不是重点，这个任务要等到下一代处理器完成，那就是骁龙 875 处理器。

　　骁龙 875 处理器又将转回台积电代工，预计会使用台积电的 5nm 工艺代工，晶体管密度提升到每平方毫米 1.713 一个，比 7nm 水平提 70% 左右，整合 5G 基带终于可以无压力了。

　　没什么意外的话，骁龙 875 处理器应该会在明年底发布，用于 2021 年的新一代智能手机上。