本帖最后由 BGA152 于 2019-9-28 11:38 编辑
写在前面： 这是我从一个连风枪都不会用的小白成长到现在的经验之谈，写的很详细，适合零基础的朋友做参考，如果大家有什么更好的建议也欢迎一起讨论。本来想把帖发在“U盘存储技术”，可是感觉那里讨论量产和一些更深技术的更多一些，所以发在这里希望能有更多人能看到并交流，如果有想要定制U盘的朋友也可以联系我 原料：U盘主控板，（本次DIY采用银灿is903主控）闪存芯片（东芝TH58TEG9EDJBA89企业级mlc闪存），金属外壳一套 工具：风枪，助焊剂，烙铁，镊子，手机维修夹具，耐高温胶带 步骤： 1）将U盘主控板前端的USB口缠上耐高温胶带以防止夹具夹伤USB口，元件处也缠上以防止焊接过程中风枪吹跑元件，用夹具固定好。 2）烙铁调温至250度，配合助焊剂，将闪存芯片脚上的锡拖平 3）最难也是最关键的一步——吹焊闪存 将闪存底部涂抹少量助焊剂（不要太多，多了在吹焊时助焊剂会沸腾将闪存芯片顶开），将闪存放置于主控板闪存框内，尽量对齐即可，注意芯片第一脚要对准主控板上指示的第一脚） 风枪开至320度，风力4档左右，先来回数下预热主控板，之后垂直对准闪存芯片，以每秒3~5下的频率旋转吹焊闪存，风枪口距闪存芯片尽量近一些，别离太远 当发现助焊剂开始沸腾时，继续吹5s左右（锡的熔点略高于助焊剂），略抬高风枪，用镊子轻轻推动芯片，当发现芯片移位后能复位即证明焊接成功。 冷却数秒后焊接另一面，另一面同理 （因焊接过程需要高度投入，故未拍照）
（已焊好的u盘） 4）取下已焊好的u盘，去掉耐高温胶带，用洗板水洗净多余的助焊剂，晾干后插上电脑： 打开量产软件，点击“搜寻装置”,识别后点击红色“Innostor”按钮，若闪存ID完整且一致证明无虚焊（ID个数与闪存CE数有关，不一定是8个） 5）按F9，强力擦除 6）提示“Finish”后开始量产，一般直接量产即可，关于量产细节本人后面有机会了再发自己在量产过程中碰到的问题及解决 7）量产成功！
读写测速，可以看出速度很快，emlc采取降低速度延长寿命的做法，如果用mlc闪存速度会更快 跑圈效验（这次的忘了截图，图片是以前制作的 64G U盘） 8）装好金属外壳~成功制作128G超大U盘 注意事项： 1）并不是任意闪存搭配任意主控板都可以，事先一定要查清楚主控对闪存的支持情况 2）刚吹焊好的U盘非常烫，尽量用镊子夹，防止烫伤 3）金属外壳采用B6000胶水粘接，需要至少1小时初固时间，48小时后完全固化 4）组装U盘时金属外壳里必须加散热贴，不然高温连续读写几乎必掉盘（装了外壳也很烫可是不会再发生掉盘的情况） 5）没有洗板水的用95%酒精洗板也行，注意防火
结语： 电子产品日新月异，一路走到今天，U盘依然是生活中不可或缺的小物件，在黑白片和低性能tlc芯片当道的U盘市场，追求极致性能和质量使我萌生了DIY U盘的念头，数据无价，没有任何一款电子产品能绝对可靠，可是对内部结构进行深度优化和采用优质用料，可以极大的增强电子产品的可靠性和数据安全
创新源于好奇，梦想成就未来（by SONY）
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雷达卡
发表于 2019-9-28 11:37:17
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千斤顶
发表于 2019-9-28 12:25:12
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