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[手机] LG-D857手机无WiFi无蓝牙故障维修+芯片拆装流程注意事项

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发表于 2019-11-21 22:13:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

爱科技、爱创意、爱折腾、爱极致,我们都是技术控

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当年的旗舰机,激光对焦拍照很好一直舍不得扔,平时主要当做下载机用,长期wifi高负荷工作导致芯片发热严重出现无wifi无蓝牙故障。

wifi蓝牙无法正常打开
Screenshot_2019-11-09-15-12-39.png


为了节约篇幅机器最后再露脸,直接拆开。
DSC_0510.JPG


拆下板子
DSC_0511.JPG


这是反面

DSC_0512.JPG

去掉屏蔽罩
DSC_0513.JPG


这个是博通2.4g 5g 双频wifi芯片,集成蓝牙功能。
测量供电是正常的,过程略去,推断由于wifi芯片长期高负荷工作,导致局部高低温变化使主板反复微小形变,最终导致虚焊。
DSC_0515.JPG


ic是bga封装,本来没有封胶的话是个小活,风险也较低,但是封胶了风险和难度将增加n倍。
主要是撬芯片时pcb掉点和除胶时高温芯片损坏诸多问题。
可以看到四周封胶
DSC_0516.JPG


第一步先去除芯片四周的胶,这一步目的是使ic周边封胶和四周小电阻电容分离,避免一会儿撬芯片时造成电阻电容一起被带下来。
主要注意刀片刃口朝上,避免割伤pcb,风枪350度低风。
DSC_0517.JPG


由于电阻电容体积很小所有操作都在显微镜下完成,肉眼是很困难的。
这是去除四周的封胶后
DSC_0518.JPG


四周找一颗大一些的器件吹下来,这一步目的是为了找一个撬入点(方便后面撬芯片),还有一个重要作用就是用来做参照点,由于主板原厂锡为高温无铅锡,熔点很高一般在270度以上,实际要到300才刚融化,完全熔融要300多度。使得单凭估计很难确定内部bga锡球到底是否完全融化,不知情的情况下楞撬掉点的几率会非常的高,通过观察参照物焊盘是否融化来确定ic内部锡球是否完全融化,可尽可能减小掉点的几率。
DSC_0519.JPG


风枪250度预热1分钟,目的防止主板加热过程中变形。
预热后加入一点焊油,目的使加热更加均匀,防止芯片过热损坏(高温焊油会蒸发吸热)
手生的人旁边的ic聚酰亚胺保护一下更好,或者上面放一小块铜块儿,避免过热爆锡。
这个轻车熟路我并没有做保护
DSC_0520.JPG


风枪350度中档风绕圈吹,温度不要低于300,不然吹一天也吹不下来,也不能太高,太高容易损坏ic或者旁边封胶芯片过热爆锡,火候和时间都要控制好。
待旁边参照电感焊盘融化后再吹一小会儿,刀片尖角慢慢撬入,不能用蛮力,轻轻的撬。
DSC_0521.JPG


撬下后,尽管很小心还是掉了两个空点,因为0.04mm的点太小了,空点很容易掉,但不影响电路功能。
DSC_0523.JPG


加入一点儿锡浆,低温或中温锡浆。这一步主要用来置换中和主板上的高温锡,置换后后面除胶的时候温度可以调低保护焊盘,减小除胶掉点的几率。
DSC_0524.JPG


烙铁360度慢慢的托,重复几遍全部置换成低温锡。
DSC_0525.JPG


置换后,烙铁320度除胶,主板封胶一般250度以上就会软化,烙铁320度接触主板温度会降到300以下,正好可以软化胶,又可以融化低温锡,又不会太高温度导致焊盘脱落或者绿油脱落。
这是去除一半后,一定要慢慢的,不要用力。你这里看着挺大是因为显微镜下,实际焊盘极小比字库的点小很多非常的脆弱。
DSC_0526.JPG


全部去除后,四周也要去除干净。
DSC_0528.JPG


再次滴入锡浆加吸锡带(懒的去拿,我随手用一根细电线代替了)烙铁托
这一步进一步去除残胶,细小的残胶会被吸锡带带走,另一个作用是使焊盘均匀的镀一层薄锡,方便后面的安装。
DSC_0529.JPG


处理完成后洗板
DSC_0530.JPG


最后再放大检查一下两个掉点,确定是空点,如果不是空点需要进行补点修复。
DSC_0532.JPG


下面处理芯片
DSC_0533.JPG


风枪300度吹,刀片慢慢的铲。不要滴入焊油,因为很多ic焊点焊盘实际上低于表面的,加入焊油再吹,会使锡球融化后收缩成球塌入焊盘内低于表面,再铲胶会使胶跑到焊盘里面去很难清除,后面就没法植锡。

DSC_0535.JPG


初步铲掉后
DSC_0536.JPG


加入锡浆
DSC_0537.JPG


烙铁加吸锡带托,主要进一步去除残胶,和使微量进入焊盘内的胶被托掉后焊锡替代。
DSC_0538.JPG


侧面也要除胶
DSC_0539.JPG


清洗后
DSC_0544.JPG


由于手底下没有合适植锡网,用了个小网剪下来多次植锡。
过程就不表述了
对齐压住
DSC_0545.JPG


刮锡浆后无尘布擦拭表面去除多余锡浆
DSC_0550.JPG


风枪300度低风距离钢网2-3cm,45度角扫描式吹成球,不能直吹,不然锡浆沸腾会失败。
没有合适钢网费了点功夫植好的
植好后加一点点焊油再吹一下复位锡珠,擦去多余焊油。
DSC_0553.JPG


主板滴入少量焊油,一定不能多不然一会儿焊接时ic会飘起来导致焊接失败,再返工会很麻烦。
DSC_0554.JPG


对好位置
DSC_0555.JPG


风枪350度转圈吹,由于无胶和中温锡会比原厂锡好焊的多。
芯片归位后用镊子轻碰四角自动归位即为焊好。
最后补上电感
DSC_0556.JPG


清洗一下
DSC_0558.JPG


装配
DSC_0585.JPG


顺利开机
DSC_0586.JPG


进入系统后wifi恢复正常,这是2.4g时。
DSC_0587.JPG


5g时
DSC_0588.JPG


蓝牙也恢复正常了
DSC_0589.JPG


此贴结束,谢谢观赏~


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参与人数 47家元 +1334 收起 理由
suhaiyuan + 20
xuyaz + 20 真是手工活,学习
eros8269 + 20 大工程
sternmd + 10 这就叫专业
jf201006 + 20 優秀文章
溺水江湖 + 4 優秀文章
mydigit + 500 恭喜获得原创文章热度奖励
965039114 + 20 大神啊
gnimuh + 15
newnet1234 + 25 謝謝分享

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本帖被以下淘专辑推荐:

发表于 2019-11-21 22:43:27 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
好腻害,我的红米note2也是这个问题,我还以为是基带丢失?
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发表于 2019-11-21 22:45:17 | 显示全部楼层
高手  
干这活需要细心和耐心。
还需要好的工具。
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发表于 2019-11-21 22:54:18 | 显示全部楼层
先前排小板凳看大婶折腾
牙膏还得再等等

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参与人数 1家元 +20 收起 理由
阳光使者 + 20 等牙膏确实比较煎熬啊!

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 楼主| 发表于 2019-11-21 23:09:48 | 显示全部楼层
nokia5320 发表于 2019-11-21 22:43
好腻害,我的红米note2也是这个问题,我还以为是基带丢失?

这个得具体问题具体分析~

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参与人数 2家元 +38 收起 理由
10655188 + 20
411183343 + 18

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 楼主| 发表于 2019-11-21 23:10:10 | 显示全部楼层
20768797 发表于 2019-11-21 22:45
高手  
干这活需要细心和耐心。
还需要好的工具。

谢谢支持~
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 楼主| 发表于 2019-11-21 23:10:33 | 显示全部楼层
ljlun 发表于 2019-11-21 22:54
先前排小板凳看大婶折腾
牙膏还得再等等

元首来了,热烈欢迎~
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发表于 2019-11-22 00:56:55 | 显示全部楼层
非常考验操作水平
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发表于 2019-11-22 09:19:08 | 显示全部楼层
这么小,好厉害,这是要精华的节奏
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发表于 2019-11-22 10:01:23 | 显示全部楼层
教科书式的教程,必须加精
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 楼主| 发表于 2019-11-22 10:41:54 | 显示全部楼层
轻烟 发表于 2019-11-22 09:19
这么小,好厉害,这是要精华的节奏

谢谢支持~
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发表于 2019-11-22 10:42:11 | 显示全部楼层
楼主真心牛X
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 楼主| 发表于 2019-11-22 10:42:17 | 显示全部楼层
jsycwnw 发表于 2019-11-22 10:01
教科书式的教程,必须加精

老兄来了,谢谢支持~
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发表于 2019-11-22 11:00:58 | 显示全部楼层
厉害了,步骤详细。图片清晰。
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发表于 2019-11-22 11:09:12 | 显示全部楼层
能否帮忙植个芯片啊?辛苦费说一下
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发表于 2019-11-22 11:17:38 | 显示全部楼层
樓主的帖子就是養眼。:victory:

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参与人数 1家元 +20 收起 理由
阳光使者 + 20 有好相机和好技术,加上不错的文笔,当然养.

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发表于 2019-11-22 11:36:01 | 显示全部楼层
高手高手啊。。。专业级别的了~
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发表于 2019-11-22 11:39:55 | 显示全部楼层
超出打赏总额。高手,我等只有膜拜了,
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发表于 2019-11-22 12:02:23 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
工具真全啊!少一样都不行!
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发表于 2019-11-22 12:08:36 | 显示全部楼层
没显微镜真的玩不转这个。。
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