据MoneyDJ的最新报告，引用行业内部的消息来源，台积电已经开始在位于台湾新竹宝山的Fab 20厂建立测试生产线。初期阶段，台积电计划实现每月3,000至3,500片晶圆的小规模量产。同时，台积电正规划整合位于新竹和高雄的两座工厂的生产能力。预计到2025年底，这两座工厂每月将合计提供超过50,000片晶圆。而到了2026年底，这一数字有望提升至每月约125,000片晶圆。 按照台积电的设想，新竹工厂预计到2025年底，每月可实现20,000至25,000片晶圆的产能，并计划在2027年初将这一数字提升至60,000至65,000片。与此同时，高雄工厂预计到2025年底每月可生产25,000至30,000片晶圆，并将在2027年初逐步增加到60,000至65,000片。台积电董事长表示，市场对2nm芯片的需求已经超过了3nm芯片。这一技术上的进步带来了显著的优势：相比3nm芯片，2nm芯片不仅功耗降低了24%-35%，而且性能提升了15%，并且在同一面积内可以集成更多晶体管，密度提高了15%。苹果公司将成为首批采用这项先进技术的企业之一，紧随其后的是其他科技巨头，包括联发科、高通、英特尔、英伟达、AMD和博通。  |
