作为首家向联电授予先进封装订单的科技巨头，高通此举或将开启新的行业潮流。长期以来，台积电一直占据着先进封装或“CoWoS”技术市场的领导地位，为众多行业巨头提供服务。然而，随着高通与联电的合作，这一市场格局似乎正在发生变化。据《台湾经济日报》报道，联电（UMC）已成功获得了来自圣地亚哥芯片制造商高通的先进封装订单。预计高通将利用联电的先进封装技术，以提升其在人工智能及高性能计算领域的竞争力。 尽管高通选择联电的具体原因尚未明朗，但据传该芯片制造商仍将主要依赖台积电来满足其高端半导体需求，例如Oryon架构的生产。然而，高通计划将部分晶圆封装业务外包给联电，可能采用最新的WoW（晶圆对晶圆）混合键合技术。据称，联电提供的封装服务在技术水平上并不逊色于市场上的主流方案，这使得高通相信选择联电是一个明智之举，能够有效缓解台积电CoWoS封装产能不足的问题。 对于大型科技公司而言，得益于台积电、英特尔和三星等企业提供的多样化半导体产品，它们在供应链上享有更多的选择权。然而，在先进封装技术方面，台积电显然占据了显著的优势地位，这也使得这家台湾企业在该细分市场中几乎处于垄断地位。尽管这对台积电的收入带来了显著的增长，但从长远来看，这反而可能成为高通等公司的困扰，因为它们迫切需要一个稳定且可靠的供应链，而台积电由于订单量庞大，难以完全满足这一需求。 据报道，联电计划于2025年中期启动为高通芯片提供封装服务的试生产，并预计于2026年正式投入应用。这一举措有望为联电以及整个封装行业带来新的机遇，同时也意味着台积电在未来或将面临来自其他企业的竞争压力。   |
