UDN同时还透露，台积电预计将在明年向其主要客户英伟达和Broadcom提供CPO技术的样品。目前，大多数AI加速器采用铜布线互连，但随着数据传输需求不断增长，铜互连正逐渐触及性能瓶颈。相比之下，CPO技术能够支持高达1.6Tbps的带宽，这相当于英伟达当前在GPU中使用的Gen 4 NVLink带宽的1.8倍。此外，CPO技术的功耗也比传统方案低了50%。 目前有可靠消息称，台积电计划在2026年扩大CPO技术的生产规模。与此同时，英伟达也已制定计划，自2025年推出的GB300芯片起将采用CPO技术，紧随其后的Rubin芯片则将于2026年面世。  |
