B300系列GPU采用了经过大幅优化的设计，依旧采用台积电的4NP制造工艺（即针对英伟达定制的4nm级节点，具备卓越的性能表现）。据报告，这些GPU的计算性能相较于B200系列将提高50%。尽管性能显著提升，但也意味着TDP将增加到1400W，仅比GB200高出200W。SemiAnalysis指出，B300预计将在B200上市后的半年左右时间发布。 Nvidia B300 系列的第二大亮点在于采用了12-Hi HBM3E内存堆栈，提供了高达288GB的显存容量和惊人的8TB/s带宽。这一增强的显存容量与更高的计算吞吐量将显著加快训练和推理速度，使推理成本最多降低三倍。B300能够处理更大的批量大小并支持扩展的序列长度，同时有效解决了用户交互中的延迟问题。除此之外，英伟达的第二代Blackwell架构还可能配备800G ConnectX-8网络接口控制器（NIC）。这款NIC的带宽是目前400G ConnectX-7的两倍，拥有48条PCIe通道，相较前代产品的32条有了显著提升。这一改进将为新服务器带来显著的横向扩展带宽优势，尤其对于大型集群而言，堪称一大福音。 B300 和 GB300 的一大亮点在于，与 B200 和 GB200 相比，英伟达据称将彻底重构其供应链体系。不同于以往尝试销售完整的公版主板或整套服务器的做法，英伟达现在将专注于提供搭载了 SXM Puck 模块、Grace CPU 和 Axiado 的主机管理控制器（HMC）的 B300。这一变化将大大增加参与 Blackwell 供应链的公司数量，从而使得基于 Blackwell 架构的机器更加普及。通过 B300 和 GB300，英伟达将赋予其超大规模和 OEM 合作伙伴更大的灵活性，以便他们能够更自由地设计 Blackwell 机器。这不仅会影响产品的定价策略，也将提升整体性能表现。  |
