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本帖最后由 dwg者 于 2020-2-5 09:54 编辑
年前就出了,因为一些原因今天才拿到,这个板子是天已微冷出的新套料,桥接主控是祥硕科技(asmedia)的asm235cm 是一款3.2 gen2的桥接主控,2258xt是慧荣(SMI)的一款无缓SSD主控,具有LDPC纠错,且支持slc缓存机制,提升日常使用体验,颗粒手上剩下的基本都贴2258h的固态U盘了还有一片SK海力士的02T属于3DV4制程,三星也有同制程的颗粒,目前我手上只有58xt固件,所以贴上来测试一下这款板子,先来看看拿到手的样子
板子做工是相当不错的,拼版不是邮票孔,好处理很多
dcdc采用的单颗方案,一片解决所有供电
颗粒是H2702T8QEA9R,单颗4CE,8die,BGA152封装, vccq 1.8V 默认供电即可
大概就是板子上助焊剂,摆好一吹即可
贴完洗板水洗完
由于2258xt性能良好,单帖双通道足以,就不双贴了(其实是这颗粒是个寡妇,没别的去处了)。
开卡就不赘述了,放张开卡好的图
然后就是重新拔插,分区
好了就是跑圈速度是前80g 写入430M/S,后面就是众生平等,基本30m左右,除非一次写入很多,不然2258xt日常使用是足够的
跑圈图
然后再重新开卡 pretest选2 开卡看看有没有新增坏块
然后就是刷UASP,测试速度
速度来说完全可以没有问题,插上手机,测试了一下手机,完全没有问题,速度还行,备份照片soso的。
接下来等天已微冷的壳子了
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