台积电2nm工艺再下一城 AMD钦点"芯片代工一哥"地位

Meise

当全球科技圈还在为3nm芯片争得头破血流时，台积电已经悄悄在2nm赛道上架好了"高速公路"。就在上周，AMD首席执行官苏姿丰亲自现身台积电亚利桑那州工厂，官宣了这家芯片设计巨头与代工龙头的深度绑定——2026年问世的AMD威尼斯系列服务器处理器，将成为台积电2nm工艺的首发客户。

这场看似平常的商业合作背后，藏着半导体行业近十年最激烈的代工暗战。要知道，去年三星在3nm节点上摔了个大跟头，良品率问题直接导致高通、英伟达等大客户转身投入台积电怀抱，据说损失订单总金额超过50亿美元。如今三星卯足劲要在2nm节点扳回一城，甚至传出要给高通骁龙8 Elite 2芯片开小灶，但AMD这次的选择无疑给台积电投了张关键信任票。

"台积电就是2nm工艺的领跑者，我们要把每瓦性能做到极致。"AMD高级副总裁的这句话，相当于给台积电发了张"免检证书"。虽说AMD嘴上说着"不排除与三星合作"，但明眼人都看得出，在事关企业命脉的服务器芯片领域，他们显然把全部筹码押在了台积电身上。

不过台积电的产能可不是想订就能订。现在它的订单簿上还趴着苹果、英伟达、高通等一众大佬，这些科技巨头每年都要抢破头预订先进制程产能。有分析师算过账，光是台积电现有2nm产线的预订单，就足够填满未来三年的生产计划表。这也难怪三星虽然暂时落后，却始终在AMD的备选名单里——毕竟鸡蛋不能全放一个篮子里，更何况半导体行业随时可能飞出"黑天鹅"。

眼下三星的2nm研发有了明显起色，SF2工艺据说能实现晶体管密度提升12%，但台积电这边已经拿出实打实的客户背书。这场代工大战最精彩的章节，或许要等到2026年威尼斯处理器量产时才能真正揭晓。到那时，我们或许会看到更戏剧性的场面：当台积电工厂灯火通明赶制AMD订单时，三星产线上可能正流淌着其他巨头的救命稻草。