SM2258H+8贴NW821 2TB MLC过程中遇到的问题及解决

晴空行云 · 发表于 2022-5-17 10:34:22

1. 因为我是业余的，所以过程有些曲折和时间有点长，起因就是同事给了一块读写很拉跨的固态，主控好像是联芸，然后就入坑了...
2. 在闲鱼看到有人出全新的 15177 256G 想用2246en组成8贴2T，有人说die太多，不得行，作罢，后来才有了这个 58H + NW821

3. 过程中遇到的问题：
3.1 不认双缓存问题：Check Pretest Fail(31)/0x1F,Dual Dram Mismatch ，在一个群里，有老哥说了办法：
   a. 先拆下4颗，共1TB，用58xt开。
   b. 这个时候2258xt开成功的4颗已经能认双缓存了
   c. 另外四颗，用同样的方式，最后再焊接到一起，问题解决（有测试架会方便许多）
   我的方法：屏蔽ce。用58xt开卡时候，选择CE0  1  2 （58xt开16CE会闪退，不知原因），开卡成功后再短接ROM，再次开卡，这次换CE： CE0  3  4 ,依次把每个CE都开一遍，就不用拆颗粒了。如图

3.2 开卡时候卡Pretest
   a. 焊接问题、开卡设置问题....

3.3  跑圈写入正常，校验不过，之后格式化就卡住
   a. 颗粒问题。
   b. 焊接问题，双面板可能出问题，正面焊接后，焊接背面颗粒时候，温度没控制好，导致正面颗粒虚焊（我就被这个问题折腾了好久，换板、换主控、换缓存，我有严重强迫症！！我拆成了两块1T，全都正常，想着想着又不爽了，还是颗粒贴满板子看着爽。缺的电容也得补上！！！）

3.4 最后的成果

   a. 开卡设置


b. 磁盘信息


c. 最不敢面对的跑圈环节


d. 板子写真


最后：官方给的跳线图有问题： 8贴2CE/4CE、4贴2CE/4CE 跳线位置都要加上RCE5



大佬们，为啥我的写入放大这么严重呢？