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3月12日消息,根据韩媒报道,三星正在加速在韩国华城建造的5nm工厂,预计6月份完成建设,最快年底可以生产5nm工艺,目前三星收到了高通的订单,以现在的时间线来推算,三星可以在年底量产高通X60 5G调制解调器芯片组。 
目前5nm EUV技术掌握在三星和台积电手中,高通将由三星代工,那么苹果和华为的5nm芯片,不出意外将会有台积电来代工。 自2017年以来,三星在半导体领域一直处于第二的位置,为了打败台积电,三星投入了巨额资金,根据三星制定的规划,有望在2030年全面超越台积电。 
5nm的下一代将是3nm,目前三星已经成功开发了3nm制程技术,将会在2021年建立3nm生产线,并在2022年与台积电同期同台展开3nm芯片的竞争。 根据三星早前公布的路线图来看,6LPP、5LPE、4LPE工艺都是7LPP工艺的升级款,3nm工艺则是重新设计,预计会在今年完成开发,并放弃使用了多年的FinFET晶体管架构。 特别提醒:本文来源互联网,目的在于传递更多信息,如有冒犯联系清删
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