技嘉自曝AMD B850与英特尔B860主板新品阵容，型号可能有近20种之多

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下个月，AMD将推出专为高性价比中低端装机市场而设计的B850主板。作为AM5平台的第二代产品，B850系列紧随备受欢迎的B650系列之后，后者不仅满足了主流用户的需求，还被许多高端游戏装备所采用，尤其是那些使用X3D系列处理器的设备。尽管X3D系列提供了强大的性能，但大部分游戏玩家实际上并不需要更多的强大功能。

面对AMD在中端市场的推进，英特尔显然不会袖手旁观。长久以来，英特尔一直在使用LGA-1700插槽，缺乏对中端市场的有效支持。预计英特尔将会推出新一代的LGA-1851插槽，以填补这一空白。新的Core Ultra 200非K CPU和更实惠的B860主板将会是英特尔在中端市场的重要武器，为消费者提供更多选择。

如果英特尔没有改变其命名惯例，那么市场上可能会出现两个分别来自不同公司的 B850 系列产品，这无疑将导致严重的混淆和不便。例如，消费者和行业从业者可能难以区分这两个品牌下的具体产品特性与定位。而反观AMD，其非常规的命名政策以及习惯性地跳过某些系列以对标英特尔的产品策略，也是造成这种潜在混乱的原因之一。假如AMD采取更为系统化的命名方式，这种混乱局面或许能够得到有效缓解。

有消息称，技嘉现正筹备推出一系列新的主板，其中包括至少8款基于AMD B850芯片组的产品和11款英特尔B860芯片组的设计。这仅仅是他们即将推出的一部分产品，因为技嘉还在研发更多型号，包括AORUS、AORUS ICE、EAGLE、GAMING系列以及面向入门级用户的DSH系列。通过采用B850芯片组，技嘉将覆盖多种规格，从标准的ATX到更为紧凑的Micro-ATX乃至Mini-ITX主板。

在英特尔B860系列方面，技嘉同样准备了多款设计方案。特别值得一提的是，B860I AORUS PRO ICE作为全系唯一的白色Mini-ITX主板，以及配备五个PCIe x16插槽的B860 DSH3E WIFI6E主板，这两款产品都展现了技嘉在创新与性能方面的不懈追求。

在中端主板市场中，技嘉一枝独秀，推出了多达19款产品，充分展示了其在该领域的强大竞争力。此外，华硕、微星和华擎等知名品牌也纷纷加入战局，而一些规模较小的制造商同样不甘示弱。对于英特尔而言，Core 200系列的非K版处理器无疑是中端主板的最佳拍档，特别是在不涉及超频的应用场景下。同时，AMD也计划在Ryzen 9000系列中推出首款非X SKU，这将进一步丰富消费者的选择。所有这些新品预计将在CES 2025上正式亮相，让我们共同期待这场科技盛宴的到来。