MSI台北电脑展发布双旗舰水冷：旋转屏+曲面屏散热器同台竞技

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在5月20日开幕的Computex 2025展会上，MSI用两款360mm规格的AIO水冷产品点燃了硬件发烧友的热情。位于南港展览馆的展区内，搭载MEG MAESTRO 900机箱的演示平台成为全场焦点，两套水冷系统在透明侧透机箱中持续运行压力测试，动态展示着它们的散热实力。

旗舰定位的MEG CORELIQUID E13 360瞄准硬核玩家，其核心亮点是搭载6英寸可旋转显示屏的水冷头。通过特殊设计的POGO-PIN弹性触点连接器，这块屏幕支持270度自由旋转，方便不同装机方向的用户调整视角。该水冷采用支持Intel LGA1700/1851和AMD AM4/AM5四组插槽的UNI Bracket通用安装系统，出厂预涂的次世代导热膏据称导热系数提升15%。360mm规格的散热排采用CenterFlow中央流道设计，优化后的水管走向让装机走线难度降低40%。

面向性能用户的MPG CORELIQUID P13 360则主打极简美学，2.1英寸圆形IPS显示屏镶嵌在曲面玻璃水冷头内部，通过EZ CAP设计呈现出简洁线条与精密曲面结合的视觉效果。其预装的三把第二代CycloBlade 9 ARGB风扇直接固定在散热排上，通过MSI专利的EZ Conn接口，仅需单根线缆即可同步控制风扇转速、RGB灯效及显示屏内容，这项设计特别适配MSI 700/800系列主板。

现场工程师向全体观众演示了两款产品的安装过程："这套UNI Bracket系统能兼容近五年主流平台，用户不需要额外购买转换支架。"当被问及上市信息时，工作人员表示："目前零售渠道正在铺货，虽然具体售价还没公布，但考虑到这两款产品的创新设计，建议感兴趣的玩家提前准备好预算。"

MSI官方资料显示，两款水冷均采用改进型冷头微水道和加厚纯铜底座，配合新型高密度散热排，整体散热效率较前代提升22%。随着Intel和AMD新一代处理器的TDP持续攀升，这类高性能水冷产品正在成为装机市场的必备品。