Rambus整合HBM2E控制器与物理层：1024位总线 3.2Gbps速率

waffle

稿源：cnBeta

渴望内存带宽的 ASIC 开发者们，一定对 Rambus 的最新研发进展感到欣喜不已。为了支持第二代增强型高带宽缓存（HBM2E），该公司还需要设计一个合适的控制器和物理接口。为了提升效益，Rambus 采用了一种高度集成的 HBM2E 许可解决方案。

据悉，HBM2E 标准支持 12-Hi DRAM 堆栈、以及 16Gbps 的存储器配置，最高可达 24GB @ 1024 位总线。同时新规范支持 3.2Gbps 数据传输速率，让每个堆栈的带宽达到 409.6 GB/s 。

至于 Rambus 的 HBM2E 解决方案，其包括了一个能够与以质量好的 12-Hi KGSD 堆栈管芯配合使用的控制器、经过验证的 1024 位物理层（PHY）、且支持高达 3.2 Gbps 的速率。

最初由 Northwest Logic 开发的 Rambus HBM2E 控制器内核与 DFI 3.1 兼容（通过适当的扩展），支持 AXI、OCP 或连接至集成逻辑部件的专有接口。

该控制器还支持 Look-Ahead 命令处理（减少延迟的一种标准方法），以及高达 24 Gb 的通道密度。

有需要的客户，能够借助 Rambus 的 HBM2E 解决方案达成一站式集成，包括控制器的源代码（针对特定工艺技术进行的合成）和完全特征化的硬宏接口（GDSII）。

最后，Ramus 工程师也可提供按需付费的 HMB2E IP 集成支持服务。

lookball

专利流氓竟然搞研发了？:lol: