好奇心微米级拆个运放芯片（金封LM4562HA）

小陈兔

一直想知道通用运放、逻辑门电路之类上世纪70～80年代集成电路的“制程”（CD：Critical Dimension；特征尺寸，关键尺寸，线宽）.刚好有假冒的金封（CAN-8封装）LM4562HA


上斜口钳剪开一个（pos -5）


Die，旁边是直径约0.7mm的元件引脚，作为参照物


运放的真实型号是4558C


制造商MNMJN，不知道是哪个公司


图像测量，得知，键合使用的是38μm键合银丝


找到Die上最窄的线，即标注字符，图像测量得知宽约11μm


查询资料可知，JRC4558设计于1974年，也就是上世纪70年代中期


10μm工艺诞生于1971年，1974年升级到6μm、1977年升级到3μm。这种商用、低端集成电路，不大可能使用当时最先进的工艺。
又考虑到系统误差、测量误差、人为误差的存在，判定其CD为10μm.



==========年份与半导体工艺节点的对应关系（未严格考证，但相差不大）==========
1971年 10μm；
1974年 6μm；
1977年 3μm；
1985～1986年 1μm；
1993年 0.5μm；
1995年 0.35μm
1997年 0.25μm；
1999年 0.18μm；
1999年 0.13μm
2004年 90nm；
2006年 65nm；
2008年 45nm；
2009年 32nm；
2013年 22nm；
2014年 14nm；
2017年 7nm；
2019年 5nm；
2020年 10nm；（Intel的10nm笔AMD的7nm强）
2022年 3nm；
……

小陈兔

dvd15 发表于 2025-1-4 10:53
这个是老货

这个是假货

dvd15

这个是老货

1212aa

工具不错，开眼了

silverfoxlee

感谢拆解，学习了

wmshizheng

微观世界真精彩

小陈兔

【补充】
·工艺节点通常以晶体管的半节距（half-pitch）或栅极长度（gate length）等特征尺寸来表示。
·半节距（half-pitch）是指芯片内部互联线间距离的一半，也即光刻间距的一半。
·在65nm工艺及以前,工艺节点的数值几乎和光刻机的最高分辨率是一致的。
对于这种老旧工艺、具有多种栅极长度、具有多种内部互连线间距的芯片，确定其工艺节点的笨办法就是找最细的线（光刻机的最小分辨值）。

tc-cs

谢谢分享

吉米吉米

厉害了！基佬兔……

哎呦嗨

这是显微镜拍的吗？

whseen

以前芯片能做到很小不可思议，后来集成度提高，容易做出单芯片方案。

小陈兔

阳光使者 发表于 2022-6-22 13:24
有时候花大价钱买假货，不如直接花低价的钱买低价的东西。

我表示强烈赞同。

yangguangrad

又长见识了

mhtlov

真的看起来不错

阳光使者

有时候花大价钱买假货，不如直接花低价的钱买低价的东西。

轻烟

和数字芯片不同，模拟期间的线宽至少几十微米吧

天狼晓月

panmouse 发表于 2022-6-22 08:21
想象一下把人类缩小到纳米级，然后放到芯片里面是什么景象？

会发生核爆炸。。。

sun5320

感谢科普

tjzbf

开眼了，谢谢分享

dvd15

开眼界了

12297282

感谢分享