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一直想知道通用运放、逻辑门电路之类上世纪70~80年代集成电路的“制程”(CD:Critical Dimension;特征尺寸,关键尺寸,线宽).刚好有假冒的金封(CAN-8封装)LM4562HA
上斜口钳剪开一个(pos -5)
Die,旁边是直径约0.7mm的元件引脚,作为参照物
运放的真实型号是4558C
制造商MNMJN,不知道是哪个公司
图像测量,得知,键合使用的是38μm键合银丝
找到Die上最窄的线,即标注字符,图像测量得知宽约11μm
查询资料可知,JRC4558设计于1974年,也就是上世纪70年代中期
10μm工艺诞生于1971年,1974年升级到6μm、1977年升级到3μm。这种商用、低端集成电路,不大可能使用当时最先进的工艺。
又考虑到系统误差、测量误差、人为误差的存在,判定其CD为10μm.
==========年份与半导体工艺节点的对应关系(未严格考证,但相差不大)==========
1971年 10μm;
1974年 6μm;
1977年 3μm;
1985~1986年 1μm;
1993年 0.5μm;
1995年 0.35μm
1997年 0.25μm;
1999年 0.18μm;
1999年 0.13μm
2004年 90nm;
2006年 65nm;
2008年 45nm;
2009年 32nm;
2013年 22nm;
2014年 14nm;
2017年 7nm;
2019年 5nm;
2020年 10nm;(Intel的10nm笔AMD的7nm强)
2022年 3nm;
……
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