台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等

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台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了“晶圆代工 2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。

魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲，今年 AI、智能手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。

IT之家援引研调机构 TrendForce 数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为 61.7%。

魏哲家表示，如果按照新的晶圆代工定义，台积电 2023 年的晶圆代工业务市场占有率为 28%，而今年预估将会进一步上涨。

“晶圆代工 2.0”概念在现有晶圆代工基础上，还涵盖了封装、测试、光掩模制作 (在制作 IC 的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型) 及不含内存制造的 IDM 产业，而台积电推动新概念的原因之一是，IDM 厂商也要介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊。

台积电认为，新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会（addressable market），台积电只会专注最先进后段技术，帮助客户制造前瞻性产品。

台积电认为，新定义下，2023 年晶圆制造产值接近 2500 亿美元，而旧定义为 1150 亿美元左右。