重装小米4c CPU

酷睿cool · 发表于 2020-3-17 23:03:18

本帖最后由酷睿cool 于 2020-3-17 23:09 编辑

今天用一台正常的手机来演示下BGA芯片的拆装及注意事项，给新手看的，老司机勿喷
小米4c用的是高通808大火炉CPU，随便看视频都发热厉害，下面把这台正常使用的手机主板拆出来，如下：

第一步：用风枪（如快克2008），350度旋转加热吹下上盖，注意加热一会就加点焊油，能用推动芯片就可以用镊子取下上层暂存了，取下上层暂存接着加热下面的主CPU芯片取下CPU：

第二步，用吸锡带把主板上残留的焊锡配合936烙铁吸干净，然后用洗板水把焊盘刷干净，吸锡带用日本进口的GOOTwick cp-2015的：

第三步，用植锡网对暂存和CPU进行植锡，用6337的锡浆即可，CPU上暂存的焊盘要用烙铁拖平，植锡风枪温度260度即可，植锡网要先用洗板水洗干净，确保孔里面没有杂物，锡浆要用纸巾抹几下把水分吸干一点，植锡不能用力按植锡网，植好锡在芯片上加点焊油，用风枪260度吹一下，归位锡球，锡球要均匀，不能高低不平：

最后把芯片用风枪焊上主板，先焊下层CPU，再焊上层，风枪温度300度就行，吹的有焊油从下面冒出来就焊好了，冷却主板装机试机就行，试机一切正常，没拍照，不会焊BGA芯片的可以试着去练习下

这个是以前发的植锡教程，可以去看下：
4S CPU植锡：[url]http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2409924[/url]

941N V6 植锡：http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2447294