新手第一次做个U盘,中间过程曲折,拿IS903主控板来练手,完事发现靠近颗粒的贴点电阻全吹跑了,尴尬:lol:。BGA吹了好几次,才掌握点敲门,用的180中温焊锡膏,风枪温度300摄氏度左右,大矩形风枪头比较容易,东芝芯片还要贴上toogle电阻,不然开卡不能成功。 这个是颗粒↓↓↓
最终量产的速度如下,跑圈正常,就是温度有点热,金属壳指直接传导出来也好。
家里没有胶,就用高温胶带把尾巴粘上了,要不然老是掉出来
最后,焊台是用的文宇815P,高频调温是比原来的936来劲,游刃有余。可惜用了一天热风枪风扇轴承异响,这还没过7天呢,联系卖家就不回复了,只好淘宝上话10元大洋买了个配件风扇
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