继续SSD制作之旅，这次整个SM2262ENG+B17 2T滴~

xitianming

接上期：https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=236769
上期说到不是还要做个NVME接口的2T盘，这不折腾2天完工，原定使用SM2263XT但是这款主控没有缓存,这点我非常不喜欢的一点，然后在看发现一款SM2262EN主控带缓存，这就是nvme时代使用TLC颗粒的SM2258H,而且支持颗粒和63XT一样，要啥飞机了，就这个车了，经过一番查找用200大洋购买主控带2G缓存版本，颗粒方面这款主控现阶段流出固件，只能支持B16/B17 以及东芝BICS3颗粒，评估后发现如果上BICS3需要治具，我也没有价格也不便宜，为此特别买一个治具没啥意思，B16/B17颗粒可以直接主板NVME接口开觉得最为合适，经过了买入4颗粒牙膏厂04T的B17颗粒，每颗单价280元，臭鱼200大洋购买的主板带2G缓存，事情交代完毕好我们进入主题。

到货发现主板有问题，明明我要的是双缓存，这个缓存少一个，我还以为贩子发错，一番沟通后告诉我2G版本没了，只有1G的版本，送了一个颗粒，你自己贴得了。我去你大爷，本来就不想给这小板淦缓存，现在没办法了淦吧。


三星DDR4 16位 1G缓存



重新做的中温球



买家说板子最外层漆薄，小心翼翼处理后焊接上。


看这平整度哈


主脚，牙膏厂 04T B17颗粒，单颗容量512G 8CE


一样重新做了中温球


先洗掉板子上的高温原厂锡，老板一直提醒外层漆薄要我小心，老规矩，加油加低温锡，洛铁温度调到了320度


温度低比较难脱干净，非常容量吧吸锡带黏在焊点，弄了半天好了


反面也淦好了


先淦2贴


加油在淦2贴


淦完


看下平整度


因为没有专门的治具，只能插主板MVME接口，接短ROM跳线，进入系统已经识别



需要把系统自带标准nvme驱动升级成smi官方驱动，开卡程序才能识别


弄好重启电脑，启动程序一切正常识别了


换程序里面的TOOLS程序，看下CE分布，是不是一次全部出来


额果然有问题，有2贴没贴好，少了4ce


通过分析，确定背面2颗有问题，通过加焊后，CE位置变化，似乎是有颗粒炸CE?LZ吓到了


确认就是反面2贴，于是先拆了反面2贴，然后在重新焊接，发现是后面上面那颗不正常少了4CE,排除了跳线问题，确认过这板子自动CE


因为怀疑颗粒炸了一半ce，祭出58XT板子，贴下看情况


贴完，跳好CE, 一看居然都在，好妖孽，开个卡试试


居然一把过，好吧我拆了，重新植球，在来一次


由于之前多次重新焊接，吸锡带脱了好几次，PCB上的保护漆开始起皮，已经有点掉保护漆了，在次认认真真淦了一把，这次成功了全对了 32CE全部认到


TLC跑个RTD吧看下增值性坏道怎么样，结果显示没有增值性坏道，一切正常


做好OEM信息，标准流程开卡，一把过~


喜闻乐见跑圈圈，没有任何错误，速度比较满意


看下跑完详细数据，符合TLC特性，也没啥报错


超声波机洗干净正面


反面也爱干净


总结本次NVME制作，也是本人第一次制作nvme接口的SSD，出现了一些意想不到的情况，比如很久没在本人身上发生的焊接不良现象，导致一系列问题，最主要这个NVME板子非常薄，但是居然要做到十层版，所以表面涂层非常不耐操，自己到后面都有点要放弃，还好在一位小兄弟协助，鼓励下凭着多年经验反复验证检查到了最后，发现就是一个焊接问题，才了事。后面开卡程序也是小兄弟帮我弄调试的，因为NVME的程序我也是第一次接触，很多参数都不太懂，只能让人帮我调试，不过最后结果是非常圆满，在这里还是要感谢那位小弟弟，感恩，以上就是本期内容，大家觉得好请打赏下，谢谢再见~~

futurestar

除了台式机之外，大部分NB都不支持双面了

争锋麦芒

先占前排

争锋麦芒

怎么可能放弃，nvme带缓存能自己开卡的就这一款了，板子做薄也是没办法的事情，太厚了插不进去，不多留点冗余，直接2048是不是，，，，，

dulme

不便宜啊啊

perter

哥们，这个是2262，不是2263啊，2263en和大头2263xt pin2pin的，这个算是2260的演进（不知道是否pin2pin）

zhuyimin

新手最喜欢用吸锡带拖，也包括我。过了新手期，一卷吸锡带可以用几年。吸锡带拖完是好看，但会提高虚焊几率。

fanallen

zhuyimin 发表于 2021-2-24 11:21
新手最喜欢用吸锡带拖，也包括我。过了新手期，一卷吸锡带可以用几年。吸锡带拖完是好看，但会提高虚焊几率 ...

我也不喜欢用吸锡带，我都是用烙铁吃上中温锡抹一遍

xitianming

zhuyimin 发表于 2021-2-24 11:21
新手最喜欢用吸锡带拖，也包括我。过了新手期，一卷吸锡带可以用几年。吸锡带拖完是好看，但会提高虚焊几率 ...

:lol:你去看看手机维修换CPU都是要吸干净在做的，不然电洛铁划过去，虽然可以增加焊接牢靠，但是不平也有大几率吹坏的

200birds

perter 发表于 2021-2-24 11:12
哥们，这个是2262，不是2263啊，2263en和大头2263xt pin2pin的，这个算是2260的演进（不知道是否pin2pin） ...

PERTER，问你个事啊，2263XT能用JMS583转USB转接卡开卡吗？

fanallen

xitianming 发表于 2021-2-24 11:57
你去看看手机维修换CPU都是要吸干净在做的，不然电洛铁划过去，虽然可以增加焊接牢靠，但是不平也有 ...

手机cpu的焊盘既小又密，所以要绝对平整才好。

152,316的这些nand焊盘比较大，不用吸锡也没问题。

甚至46en及153，221的emmc，我也没吸过锡，也只是烙铁拖一遍，从没遇到虚焊过。
当然，拖完了还是要肉眼观察一下，或者用肌肤感受一下平整度的:lol:

xitianming

fanallen 发表于 2021-2-24 12:18
手机cpu的焊盘既小又密，所以要绝对平整才好。

152,316的这些nand焊盘比较大，不用吸锡也没问题。

:mad:我46EN做成功的率不高

落花萧然

还是1T的那个好
毕竟是MLC的
价格还便宜

fanallen

xitianming 发表于 2021-2-24 14:41
我46EN做成功的率不高

我刚开始植46en的时候，成功率也就30%，植的多了，手熟了，现在基本百分百了:titter:

cheng9032

你是标题党吗？看到2263en我就点进来了！:lol:

xitianming

cheng9032 发表于 2021-2-24 14:45
你是标题党吗？看到2263en我就点进来了！

手滑打错了，抱歉

zhuyimin

xitianming 发表于 2021-2-24 11:57
你去看看手机维修换CPU都是要吸干净在做的，不然电洛铁划过去，虽然可以增加焊接牢靠，但是不平也有 ...

还好我不修手机。手有轻微抖动，小原件容易抖飞。烙铁拖多了就能搞出一片均匀的小山丘。吸锡带拖完会形成氧化层，如不处理，焊接无法保证。焊点留锡不会产生难以处理的氧化层，薄刷一层助焊剂就能成功焊接。

zhuyimin

fanallen 发表于 2021-2-24 14:45
我刚开始植46en的时候，成功率也就30%，植的多了，手熟了，现在基本百分百了 ...

没错！自从取消吸锡带拖平，改用烙铁拖平，主控芯片焊接成功率有了质的飞跃。主控芯片植锡量减少三分之一就能保证不连锡。

527945545

2262ENG 2263EN/XT都可以开卡了:lol:可玩性又搞了很多啊

whs318

为啥我老觉得你买贵了呢，上次的MLC 128G 70我就觉得稍贵了，这次这个280，不是方力家现成的才268吗?另外焊盘不爱用吸锡带，容易破坏绝缘层，直接烙铁加点锡拖一下，像老范说的，用肌肤感受一下平整度就可以了

还有就是，你好奢侈啊，用洗板水给他泡澡~~~