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之前试过用PTC恒温发热板焊接电路板的贴片元件。
化繁为简-重制贴片利器PTC恒温焊台-小米铝合金底座
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主要是用烙铁焊接手艺太差,才想着偷懒用发热板一次全部贴完得了。
上次只贴了DC芯片,今天趁有空试试全贴。
另外6口充电器的金属外壳加工发回来了,下班去取快递验收。
最晚周末就能发货了哈,赶在之前把坛友备注的芯片焊好。
因为没有钢网,所以焊盘只能手工涂布锡浆,顺便探讨一下手工涂布锡浆的不均匀性。
工具善其事必先利其器
用砂纸吧PTC发热板打磨光亮,导热性更好。
工具就是锡浆了,上次买的松香酒精滴瓶今天也正好配上
加的是分析纯的乙醇,50ml,松香固体大概5g左右,可能稀了点?
原配的针头粗了点,换个细的试试看
没有锡浆刀,用吸管加工一个薄的
所有的工具都在这里了
分割好的板子先用棉棒加酒精清洗干净,防止油污影响贴片过程
烘干后挨个称重,第一片是14.651g,方便计算后面手工涂布锡浆的不均匀性。
用吸管加工的工具往板子上涂锡浆,温度有点低,
锡浆比较粘,其实不太方便涂布,硬上了
涂完之后用镊子把芯片夹上去,锡浆把芯片黏住
打开加热板电源,锡浆受热后开始变稀,而且有烟雾散发出来,建议加强通风
应该是助焊剂活性成分挥发导致的
等烟雾散的差不多了,看到锡浆由深灰色变成浅灰色,再变成光亮的金属光泽
颜色渐变的过程
这时候移动板子,使各个部位都光亮了,断开电源,用夹子取下板子仔细检查各个焊点
看到焊接得还行,反正比我用烙铁焊得好看,跟高手是没法比了,人家用刀头拖焊又快又好。
称重,板子14.651g,6片芯片是0.668-0.200=0.468g,涂锡浆后总重15.266g,
焊完后剩余15.252g,也就是有0.014g烟雾飘逸了,上锡量大约是0.133g,哈哈,这是板子1号的情况。
2号板子轻车熟路,贴上芯片后用针头把各引脚多余的锡浆挂掉,
因为上一片板子没有处理,在加热过程中有引脚连锡现象,
不过问题也不大,在加热状态用针头划一刀就断开连锡了。
感觉2号板子焊得比1号板子强,哈哈,随机发货,看坛友们的运气了
2号板子称重结果,空板是14.571g,芯片0.666-0.202=0.464g
涂布锡浆后总重是15.127g,加热后是15.110g,
同样可以计算出上锡量是0.075,比1号板子的0.133g少了43.6%,
所以说手工还是不够均匀,要是有钢网,直接刷的话估计误差小于5%吧。可惜打钢网太贵了,批量生产还行,这么几套自己玩就算了。
不均匀性探讨完了,看看全贴的效果咋样,毕竟芯片面积大,而芝麻粒体积小,焊盘个数多,看看全贴涂布的效果。
先用吸管加工的刀大致挂上锡浆,然后用针头在放大镜下仔细分配,精细加工
按照位号挨个贴上芝麻粒,
由于锡浆涂布很随意,很多非焊盘部位也被挡住了,丝印看不清,只能用另一块空板对照着往上放置。
结果还错了两排,真是太费事了。
最后好不容易摆放完所有的元件,检查无误后准备上酷刑。
这次锡量大,烟雾也多,加热的时间倒是差不多,哈哈
开始变灰色
开始变得光亮,反正比我用烙铁焊接的好看多了
由于手工涂布不是很均匀,有个别引脚空焊,还有个别引脚连锡,取下来重新加工一下。
更重要的bug却是有一排电阻放错了焊盘,导致跟电容连到了一起,坑
用针头沾少许锡浆往引脚上涂,因为板子还有余温,针头接触的瞬间锡浆开始变稀,自动往引脚上浸润,无意间的发现哈
再次重新加热,趁热划断连锡的引脚,另外重新分开电阻电容,让焊盘自动归位,一切OK
第4块板子实在是不想焊了,下次再说吧,
之前用烙铁焊接的送人了,这次全贴的留着自己用吧,剩下的发货走人。
第三块板子的空重是14.251g,元件是4.067-2.687g=1.380g
上锡浆焊接完是16.046g,也就是上锡量=0.415g,反正看焊点的话肯定是比烙铁+焊锡丝要平滑省锡吧。
不过锡浆倒是比焊锡丝贵多了哈哈哈
高手还是老老实实用烙铁拖焊吧,我这种业余选手反正慢慢用锡浆手工涂倒也美观。
最后多嘴一句:如果锡浆涂得不对,出现在焊盘之外怎么办?
不用担心,在加热过程中它会自己成球,
如果连着焊盘就被吸收了,离焊盘远的就自己成球不影响电路了,板子冷却后用刷子就能把这些微球刷掉。
谢谢大家捧场这篇无聊的帖子,自娱自乐哈。
再次感谢坛友们的支持和信任,抱歉拖了这么久还没发货,实在是时间不受控。
你们预定的6口充电器套装最晚周末统一发货哈,我今天先测试外壳加工精度,然后分装打包。
发货单我都已经打印出来啦。
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