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机器配置:
SOC: MT7621AT
RAM: 256M DDR3
FLASH: 16M
2.4G : MT7615N 4x4 800Mbps; FEM: SKY85309-11; 5dbi外置天线。
5G : MT7615N 4X4 1733Mbps; FEM: SKY85728-11; 5dbi外置天线。
其他:USB3.0,USB2.0。
从外形上来看,螃蟹造型,外置八根天线并且天线可以折叠到背面去。
螺丝总共七颗,其中脚垫底下有六颗,贴纸下有一颗,这里忘了拍照。
卡扣相对来说并不多,徒手就可以打开,前提是你有指甲。先看上壳,嵌了一张铝板,厚度0.5mm,上面有导热垫,厚度3.5mm,作用是把无线芯片的热量传导到这个铝板上进行散热。
再来看主板,屏蔽罩不好打开扣得比较紧,用螺丝刀把屏蔽罩敲变形了才打开,这个路由很舍得用料,八颗FEM芯片,大部分同方案的路由都没有2.4G功放芯片,这也是说满血的原因。无线芯片和屏蔽罩之间是使用3.5mm硅脂垫填充。大小板设计,小板上有网口和电源口。两侧金属板就是配重用的。
无线芯片是MT7615N,共两颗,一颗负责2.4G、一颗负责5G。
5G FEM芯片图如下,型号是SKY85728-11。
5G芯片参数如下:
Integrated high-performance 5 GHz PA, LNA with bypass, and
T/R switch
Fully matched input and output
Integrated power detector and directional coupler
Transmit gain: 32 dB
Receive gain: > 15 dB
Output power: +22.5 dBm @ –35 dB DEVM, HT80, MCS9, 5 V
Output power: +23 dBm @ –30 dB DEVM, HT40, MCS7, 5 V
Small QFN (24-pin, 3 x 5 mm) package
(MSL3, 260C per JEDEC J-STD-020)
在256-QAM调制方式和80MHz频宽下,最大输出功率+22.5dBm=180mW。
2.4G FEM芯片图如下,型号是SKY85309-11。
2.4G芯片参数如下:
Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, and
T/R switch
Fully matched input and output
Integrated power detector and directional coupler
Transmit gain: 32 dB
Receive gain: 13 dB
Output power: +22 dBm @ 1.8% EVM, HT40, MCS9, 5 V
Output power: +24 dBm @ 3% EVM, HT40, MCS7, 5 V
Small QFN (24-pin, 3 x 5 mm) package
(MSL3, 260C per JEDEC J-STD-020)
在256-QAM调制模式和40频宽下,最大输出功率+22dBm=160mW。
在竞斗云2.0上也使用了相同的FEM芯片。官方给出的发射功率:
将主板上方的两颗螺丝拧开,慢慢向下翻开主板,左边的是电源线,右边是数据排线,小板上没有芯片直接传输的是网线数据。
主板全貌:
SOC当然是MT7621AT,这里不多说,留有屏蔽罩位置但是没有焊屏蔽罩。内存是单颗256MB,ROM芯片是16MB。
把主板拆下来,底下是一块铝板,厚度1mm,SOC和铝板之间使用了三层3.5mm的硅胶垫,距离大约10mm。硅胶垫都漏油了。上面那俩硅胶垫同样给FEM散热用的。
目前机器没有pandavan可以刷,机器太贵就没人做,虽然做工尚可,但是牌子名气不大,都去买同价位的网件、华硕去了。
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