拆个满血联发科方案路由器：JCG JHR-AC876M

1119999 · 发表于 2020-4-30 21:30:52

机器配置：
SOC: MT7621AT
RAM: 256M DDR3
FLASH: 16M
2.4G : MT7615N 4x4 800Mbps; FEM: SKY85309-11; 5dbi外置天线。
5G : MT7615N 4X4 1733Mbps; FEM: SKY85728-11; 5dbi外置天线。
其他：USB3.0，USB2.0。

从外形上来看，螃蟹造型，外置八根天线并且天线可以折叠到背面去。

螺丝总共七颗，其中脚垫底下有六颗，贴纸下有一颗，这里忘了拍照。
卡扣相对来说并不多，徒手就可以打开，前提是你有指甲。先看上壳，嵌了一张铝板，厚度0.5mm，上面有导热垫，厚度3.5mm，作用是把无线芯片的热量传导到这个铝板上进行散热。

再来看主板，屏蔽罩不好打开扣得比较紧，用螺丝刀把屏蔽罩敲变形了才打开，这个路由很舍得用料，八颗FEM芯片，大部分同方案的路由都没有2.4G功放芯片，这也是说满血的原因。无线芯片和屏蔽罩之间是使用3.5mm硅脂垫填充。大小板设计，小板上有网口和电源口。两侧金属板就是配重用的。

无线芯片是MT7615N，共两颗，一颗负责2.4G、一颗负责5G。

5G FEM芯片图如下，型号是SKY85728-11。

5G芯片参数如下：

Integrated high-performance 5 GHz PA, LNA with bypass, and
T/R switch
Fully matched input and output
Integrated power detector and directional coupler
Transmit gain: 32 dB
Receive gain: > 15 dB
Output power: +22.5 dBm @ –35 dB DEVM, HT80, MCS9, 5 V
Output power: +23 dBm @ –30 dB DEVM, HT40, MCS7, 5 V
Small QFN (24-pin, 3 x 5 mm) package
(MSL3, 260C per JEDEC J-STD-020)

在256-QAM调制方式和80MHz频宽下，最大输出功率+22.5dBm=180mW。

2.4G FEM芯片图如下，型号是SKY85309-11。

2.4G芯片参数如下：

Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, and
T/R switch
Fully matched input and output
Integrated power detector and directional coupler
Transmit gain: 32 dB
Receive gain: 13 dB
Output power: +22 dBm @ 1.8% EVM, HT40, MCS9, 5 V
Output power: +24 dBm @ 3% EVM, HT40, MCS7, 5 V
Small QFN (24-pin, 3 x 5 mm) package
(MSL3, 260C per JEDEC J-STD-020)

在256-QAM调制模式和40频宽下，最大输出功率+22dBm=160mW。

在竞斗云2.0上也使用了相同的FEM芯片。官方给出的发射功率：

将主板上方的两颗螺丝拧开，慢慢向下翻开主板，左边的是电源线，右边是数据排线，小板上没有芯片直接传输的是网线数据。

主板全貌：

SOC当然是MT7621AT，这里不多说，留有屏蔽罩位置但是没有焊屏蔽罩。内存是单颗256MB，ROM芯片是16MB。

把主板拆下来，底下是一块铝板，厚度1mm，SOC和铝板之间使用了三层3.5mm的硅胶垫，距离大约10mm。硅胶垫都漏油了。上面那俩硅胶垫同样给FEM散热用的。

目前机器没有pandavan可以刷，机器太贵就没人做，虽然做工尚可，但是牌子名气不大，都去买同价位的网件、华硕去了。