存储芯片的发展（SLC MLC TLC QLC等）

liding

存储芯片的发展（SLC MLC TLC QLC等）

现在技术越来越高！
从SLC  只表面一层记录数据    （单一的记录电压0-0.21V）  速度最快，寿命最长（同样工艺条件下）
到 MLC  2-3层记录数据       （垂直记录！不同记录电压0-0.07-0.14-0.21V）    3倍的容量，但速度下来啦！

再到TLC    4-7层记录数据 （多个记录电压0-0.03-0.06-0.09-0.12-0.15-0.18-0.21）  4-7倍的容量！

现在应用的QLC  十几层记录数据，以前的几个G用的芯片可做到128G  256G 512G，甚至1T，2T

为了兼顾容量和速度，有些厂商采用两种不同的模式，如128G的前24G用MLC，后104G用QLC。即保证前24G 使用系统运行的速度，又保证后104G存储的容量！



现在世界最高水平是256层！
我们能设计出来，但由于光刻机不行，只能使用价格为7200万美元1台的4代机做出量产128层的！！！！！（2020年4月）
我们用了22年时间也没有做出5代光刻机，荷兰人说把图纸给你也做不出来!没有高级技工，高工艺水平和高精度控制。
后来改变思路，提高紫光频率，采用双光源控制精度，现在六代机样机已出来了！但只能小面积实现，大尺寸的硅片还不行！
有人说买吧！！！！有钱人家也不卖给你！
2018年钱都给了（1亿个欧），由于美国的阻挠，到现在5代光刻机也没有给发货！
国际上五代改进机也出来了2纳米！

苏州熊猫

MLC,TLC,QLC并是不记录层数，而就是单单的记录电压值分的级数更多；每个不同的电压值代表不同的bit。

至于层数那是后期提高记录密度才做的事。

高级会员

我们用了22年时间也没有做出5代光刻机？22年前是几代？

iceecream

高级会员 发表于 2020-5-23 15:51
我们用了22年时间也没有做出5代光刻机？22年前是几代？

他的意思是从1代开始到现在还没有做出5代。
而不是说从4代开始做了22年还没做出5代

liding

苏州熊猫 发表于 2020-5-23 15:33
MLC,TLC,QLC并是不记录层数，而就是单单的记录电压值分的级数更多；每个不同的电压值代表不同的bit。

至于 ...

SLC 芯片的主控被称为2D的   只是面积 长度X宽度
MLC,TLC,QLC 的主控被称为3D的    是体积    长度X宽度X厚度

q25l

liding 发表于 2020-5-23 16:24
SLC 芯片的主控被称为2D的   只是面积 长度X宽度
MLC,TLC,QLC 的主控被称为3D的    是体积    长度X宽度X ...

不懂先查清楚再说，别误导别人。平时报道说的存储48、64、96层才是3D，MLC有2D的也有3D的

125589

liding 发表于 2020-5-23 16:24
SLC 芯片的主控被称为2D的   只是面积 长度X宽度
MLC,TLC,QLC 的主控被称为3D的    是体积    长度X宽度X ...

头一次听说实体只有长宽的。建议重修高中数学

wennywang

更新下知识

liding

125589 发表于 2020-5-23 20:33
头一次听说实体只有长宽的。建议重修高中数学

这里只是指应用硅表面光刻一层硅晶体管！能够光刻多少晶体管存储单元决定于硅基板的面积大小！即长X宽！
当然，在面积一定的条件下，能光刻多少晶体管还取决于光刻线条的粗细，即用几代光刻机，现在国内好也都是3-4代光刻机，

这里2D，3D也只是科技界形容存储单元堆砌情况，也有人用楼房的每个房间和每一层楼来形容。并不一定就是物理状况。

SLC晶元也可利用晶体管的特性，叠加不同的电压来，来在硅基板上通过电子迁移形成不同状态，达到3D存储状态，成为MLC！当然还有其他条件

liding

q25l 发表于 2020-5-23 16:52
不懂先查清楚再说，别误导别人。平时报道说的存储48、64、96层才是3D，MLC有2D的也有3D的 ...

这里的2D，3D只是形容硅基板的状态，只是科技界形容存储单元堆砌情况，也有人用楼房的每个房间和每一层楼来形容。并不一定就是物理状况。

SLC晶元也可利用晶体管的特性，叠加不同的电压来，来在硅基板上通过电子迁移形成不同状态，达到3D存储状态，成为MLC！当然还有其他条件才行。

perter

liding 发表于 2020-5-24 10:58
这里的2D，3D只是形容硅基板的状态，只是科技界形容存储单元堆砌情况，也有人用楼房的每个房间和每一层楼 ...

哥们，你让三星的3D-SLC情何以堪。。。

岡崎朋也

为什么我感觉LZ什么都不懂就在这里乱科普呀？

whgf

不能用发展来形容内存的应用现状，“发展”是淘汰旧的落后的技术，“应用”则是市场需要。SLC当然是现在最可靠的存储结构，只是受制于容量，TLC或QLC解决了容量的问题，当是有很严重的可靠性问题。

liding

whgf 发表于 2020-5-25 08:23
不能用发展来形容内存的应用现状，“发展”是淘汰旧的落后的技术，“应用”则是市场需要。SLC当然是现在最 ...

今年量产的128层的存储器件将用在大数据服务器上！！！！（这可不是我说的）