日经：台积电开发SoIC新3D封装技术，中芯国际考虑建立类似技术

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来源:集微网

据日经亚洲评论报道，台积电正与谷歌等美国科技巨头合作，开发新的芯片封装技术。

随着摩尔定律放缓，缩小晶体管之间的空间变得越来越困难，封装技术的创新变得尤为重要。

台积电现正采用一种名为SoIC的新3D技术，垂直与水平地进行芯片封裝，可以将处理器、内存和传感器等几种不同类型的芯片堆叠和连接在一起。这种方法使整个芯片组更小，更强大，更节能。

知情人士向日经新闻透露，台积电计划在其正在台湾苗栗市兴建的芯片封装厂使用其新型3D堆叠技术。消息人士称，谷歌和AMD将成为其首批SoIC芯片的客户，并将帮助台积电对这些芯片进行测试和认证。该工厂的建设计划明年完工，将于2022年开始大规模生产。

知情人士表示，台积电当然不会试图取代所有传统的芯片封装厂商，但它的目标是服务于那些处于金字塔顶端的高端客户，这样那些财力雄厚的芯片开发商，如苹果、谷歌、AMD和英伟达，就不会把台积电留给竞争对手。

另一位芯片封装行业专家表示:“这些新的芯片堆叠技术需要先进的芯片制造专业知识以及大量的计算机模拟来实现精确的堆叠，因此传统芯片封装供应商很难介入。”

知情人士告诉日经，谷歌计划将SolC工艺生产的芯片用于自动驾驶系统和其他应用。谷歌在设计自己的芯片方面相对较新，目前在其数据中心服务器中用于人工智能计算。

另据多名消息人士透露，中芯国际也在考虑建立类似的先进芯片封装能力，并已向台积电的一些供应商订购设备，以运营一条小规模的先进封装生产线。

台积电拒绝就具体客户置评，但对日经表示，由于计算任务比过去更加多样化，要求也更高，半导体和封装技术有必要共同发展。客户对先进芯片封装服务的需求正在增加。

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