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最近一个月刷到一些做BGA U盘的视频,突然手痒想试试看,之前一直用TSOP的片子,最大也就做过64GB的U盘。手上的大部分废板子都是BGA芯片,于是把之前积灰的板子都找了出来,又买了几个,最后得到了下面IS903,SM3267AE,SM3281BB单贴和双贴不同芯片的测试结果和工具,给大家参考。
总结一下:
1. Intel 的片子最适合3267AE,反正速度也不快。贴IS903也可以,伯仲之间,都没有4K。IS903兼容性最好,一个版本通吃到底。
2. Toshiba东芝的片子,适合SM3281,支持的很好。工具可以参考我的附件,论坛里面的大神也有不少好的工具。贴3267AE和IS903页可以,不过大佬说有点浪费。
3. Toshiba东芝的片子,贴IS903基本上不需要改CE或电压,非常简单。但是用3267AE需要注意改电压跳线,把R44移到R43,电压3.3V。否则容易碰到快速插入USB口,无法识别,缓慢插入可以识别的问题。大树家的3267AE就有这个问题。
4. SM3281BB和SM3267AE 单贴4CE,要把CE跳线R7,R6都移除掉。大部分都是默认R7,支持1CE,2CE,2CE+2CE; 换到R6支持1CE+1CE;
SM3281BB的固件,我自己修改了一下。量产的时候,一直报错“HW Fine Tune Fail”,我从黑片工具里面找到了HWFinetune.bin,替换到3281BB目录里面去就可以搞定了。对应的配置文件也都在里面。
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