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本帖最后由 hhdjz13813 于 2021-3-13 13:01 编辑
前段时间一直想做个小工控机玩玩，要求就是USB越多越好，屏幕分辨率至少要1080P级别，最终成品越小越好。
于是乎调研了很久关于哪款小平板合适，最后发现酷比魔方的iwork8 air pro简直就是个神器，1920*1200分辨率，主板上有额外的两个USB焊点，而且是亿道公版PCB，可玩性高。
闲鱼逛了很久，发现了一个150包邮的“碎屏”货，还送蓝牙键盘，HUB，充电器，还包邮，一看就知道卖家是个小白，这机器屏幕是柔性屏，哪来的碎屏一说，就是碎了个钢化膜而已。
趁着卖家还没反应过来果断拍下。
收到机器后如图：
可以看到，这台机器成色非常新，基本上就是“女生自用”款，还送这么多东西，捡了个大漏
拆开的图，这机器内部没有被人动过，这年头捡到个一手货很不容易了
大S的尔必达LPDDR3内存，BGA216，2GB
闪迪32G eMMC
AXP288C电源管理
RTL8723BS WiFi蓝牙二合一模块，走SDIO协议
这是和之前一块iwork8旗舰版的PCB对比，基本上也就是DDR3L变成了LPDDR3，触摸屏接口旁多了个不知道什么接口的玩意，其他的几乎一模一样
近距离看一下型号
这次计划改4+256的配置，换个大电池，这个机器的内存还是比较好买的，就是小米4改装用的BGA216颗粒
eMMC买的闪迪256G eMMC5.1
电池要买3.8V的，否则要被充爆
改装前需要把主板拆下来，把背面的塑料膜撕掉，否则味道会极其酸爽
先换个microUSB的插槽，毕竟这个机器的菊花已经被上家捅过无数回了，改清理一下菊花了
开始换内存芯片，这个内存买回来的时候是无铅锡球，难焊的一批，果断清理掉了用钢网锡膏植了有铅锡
换内存的方法也就那样了，主要是考验手法，不懂的人说的再详细还是要搞废，懂的人不用说就懂
我的方法是320度吹下来，用有铅焊锡清理焊盘，吸锡带清理，洗板水加棉签清理，刷维修佬助焊膏，开干
换好内存后还要到BIOS里面改一下设置才行，如下图所示，就是把北桥设置里的1Rank改成2Ranks，另外内存的频率A调整为1600
开机跑一遍内存测试，通过后下一步
把5V升压的电感换掉了，不喜欢那种半封闭式的电感
换eMMC步骤略过，和换内存一样的步骤
开机进WinPE，顺利识别到
我有个习惯，BGA芯片都喜欢打封底胶，一方面是增加导热性，二方面是加固芯片
不过这个步骤一定要在换完芯片后再做，否则把CPU底下锡球融化了焊锡热胀冷缩又有封底胶，很容易爆锡
100摄氏度烘烤10分钟固化
CPU底下和电源芯片都涂满了，这样可以增加CPU底部导热性
拆下来的32G 闪迪eMMC用NS1081做了个小U盘
这玩意果然是个发热棒
之后就是改装散热，底部先粘一层聚酰亚胺胶带，防止短路，再铺5层铜箔纸
顶部一样，胶带打底，6层铜箔纸，1层1mm导热硅胶垫
粘的时候每粘一层都要用指甲去刮一遍，使得每一层都紧密贴合
这次还要改5个USB口，这玩意主板上有2个USB2.0焊盘，如下图所示，网图，清晰度很差，勉强看看吧
计划是这样，一个口直连主板，另外4个口用HUB扩展，考虑到好焊，选用了SOP封装的SL2.1A HUB芯片
5个USB口全用主板上的5V升压铁定要把主板给烧了，所以还单独做了个升压模块，TPS63070，2A输出，BUCK-BOOST模式
HUB芯片先搭了个外围电路，还是采用了外部晶振，有人反映这个HUB芯片不稳定，我猜多半是电源去耦没做好，以及USB数据线不等长导致的，因此电容在原厂10uF基础上加了100nF
5个USB口肯定是没法加在机器里面的，因此计划在背面做个扩展件，先用CAD画个图
3mm椴木板激光切割
502大法好，常用保平安，木头直接用502粘就够结实了，USB口只是先稍微固定一下，这玩意用502肯定是粘不牢的
粘USB肯定要用这个神器了，航空级环氧树脂，强度比普通环氧高不知道多少倍，曾经用这玩意粘碳纤维板，碳纤维板被扯烂了这个胶水都还没坏
涂好胶水后送进炉子 55摄氏度加速固化2小时，不加热就是24小时，这胶水混合后个人建议用风枪100度吹30秒再涂，这样可以让胶水充分混合
固化好后把SL2.1A和TPS63070模块贴进去，焊好线
5个USB用一个TPS63070供电就差不多了，反正也不会带什么大功率设备，比板载升压强就行
安装电池，俩力神10000mAh，连同机器内部合计23500mAh，89.3Wh的容量比很多笔记本电池容量都高了
电池底部用的是双面纤维胶粘的
先弄成这样备用
之后就是处理屏幕，这个屏幕稍微有点进灰，拆开处理干净，边缘重新粘上双面胶
这个屏幕拆之前最好先在炉子里加热到50度再操作，否则拆不下来
屏幕装回，边缘用醋酸胶带再粘一遍，让灰无处可入
主板背面涂上一些信越牌牙膏，充分利用液晶屏背面的大铜片散热
主板装回后开始飞线，数据线用的是30AWG硅胶排线，电源用22AWG
TPS63070的取电需要注意，不能直接从电池那里取，否则电源管理芯片没法统计这一块的电量消耗，需要从采样电阻的另一端取电
飞好线的全貌，TPS63070就一直通着电吧，这样这板子还能当个充电宝用，反正这芯片静态功耗不大
SL2.1A的功耗还是有个几十mA的，因此这玩意需要用主板上的5V供电，省的关机后成了个电老虎
飞好线后的效果
对后盖进行开颅手术
把飞出来的线和木盒里的模块和电池相连
塑料和木头的粘接用502就足够了，这是最终效果
花了一晚上，装了Win10 LTSC2019，装好了常用软件
之后还有个美中不足的东西就是膜，这个机器是柔性屏，因此是不适合用钢化膜的，因此买了一堆普通膜自己加工
用尺量原钢化膜尺寸，画个图
激光切割
Nice，基本一样
撕下原来坏的钢化膜，换上新膜，补膜成功，相当完美
之前还改了台4+128的，放在一起看看
下面是测试，硬盘部分，这玩意的eMMC接口也就这速度了，按道理这颗粒应该远不止这个速度
内存，LPDDR3-1600单通道，速度呵呵
烤机测试，室温20度，强化散热后不得不说信越牌牙膏、铜箔纸、硅胶垫都是好东西
第一台平板改装完了后测试了下GTA5，800*600分辨率，最低画质，十多帧吧，幻灯片的感觉
这是运行GTA5的效果视频
最后说几个心得
1.这个机器当初选它一方面是USB多，二方面是底层引导程序写得好，基本上啥玩意都能引导，不挑PE，MBR和GPT分区表都能识别
2.驱动程序建议先自己提取，就是把C:\Windows\System32里的drivers和DriverStore文件夹拷贝出来，重装系统后打开设备管理器，带？的设备直接从这俩文件夹里找驱动。
再下个驱动精灵装个集显驱动后卸载之。
另外装好驱动后还要把原drivers里的SileadTouch.fw复制到新系统相同位置然后重启，这是触摸屏校准文件，没这玩意触摸屏是错的
3.如果忘记提取驱动就已经把盘格了，不要方，去官网下固件包，用Dism++挂载里面的install.wim即可提取，需要注意的是，官方固件包里面的install.wim CRC校验有问题，不能直接用诸如WinRAR之类的软件解压，否则会报错外加解压不全，必须用Dism++挂载后提取。
4.SL2.1A这玩意确实不太稳定，即使强化去耦了，数据线等长了，偶尔用鼠标还是会卡那么半秒钟，因此储存器最好用直连主板的口，这玩意的USB2.0还是蛮快的，传文件可以跑到40MB/s
5.iWork8 Air Pro有两个硬件版本，i1TFD和i1TFB，其中i1TFD就是图上这款，单LPDDR3颗粒的内存，价格便宜，一片75，i1TFB是4颗DDR3L的，现在DDR3涨价，4颗拆机带板都得100以上，划不来，建议想改的兄弟收i1TFD版本的。
6.这玩意的内置TF卡槽实测支持512G的卡，用雷克萨蓝黑卡测的。
7.改装有难度，小白勿尝试，这是高玩的游戏，没这技术的看看就行了
还有一个问题
这玩意的电源管理有没有哪位大兄弟知道怎么改？AIDA里面识别这玩意电池容量只有3000多mAh了，即使重新充放一次也没法自动校准，所以系统显示电量只剩7%的时候电池电压还有3.9V以上，蛋疼
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雷达卡
发表于 2021-3-13 12:42:21
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发表于 2021-3-13 13:08:01
