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[闪存] 新手尝试做eMMC5.1 U盘

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发表于 2022-2-14 20:54:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 Alexbeijing 于 2022-2-14 22:29 编辑

偶然机会捡到了一枚三星eMMC 5.1 128GB芯片,BGA153针脚太小,真胆怯焊接。不做心里又痒痒,抱着大不了做坏了的心态,一不做二不休,买了一个NS1081 U盘主控板。今天情人节,下班立马回家操练成功了。别怕失败、别怕费钱,不耻下问,勤学苦练,动脑筋就一定能成功!其实速度远没有达到HS400的标准,是u盘主控板没有跟上HS400标准。这枚芯片的工作温度是-40°C-105°C,工作电压1.8/3.3V,跑圈时温度摸上去温温的,测量外壳温度28.6°C,非常棒。注意一点就是助焊剂一定要少涂,有一点点就够。

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发表于 2022-2-14 23:13:19 | 显示全部楼层
板子自带锡球?
求教程,风枪温度要多少?
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发表于 2022-2-15 00:16:17 | 显示全部楼层
1081的话,单帖可惜了,双贴速度翻倍,还得用降速固件,不然嗷嗷快
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发表于 2022-2-15 00:26:23 | 显示全部楼层
还是个宽温片 EMMC最好不要跑圈 容易跑死片子
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发表于 2022-2-15 04:38:45 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
量产软件带2个固件,刷低版本试试。好像低版本速度更加快!
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 楼主| 发表于 2022-2-15 10:23:20 | 显示全部楼层
eboy998 发表于 2022-2-15 00:26
还是个宽温片 EMMC最好不要跑圈 容易跑死片子

仅跑了一次大概50分钟,性能很稳定。
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 楼主| 发表于 2022-2-15 10:27:55 | 显示全部楼层
armo 发表于 2022-2-14 23:13
板子自带锡球?
求教程,风枪温度要多少?

板子自带锡球,1片的话两面随便焊,卖家说330度,20秒焊完。我的焊台是8586,出风口温度偏低,我设定了370,拆掉了小风嘴,口直径大约13mm,吹了20-30秒。切记要少少地涂助焊剂,bga锡球太小太近,芯片做好标记或者做好简易定位工装,一定不能让它漂移。
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发表于 2022-2-17 16:58:24 | 显示全部楼层
LZ 牛B  这个U盘主控板子的链接可以私发一下么? 我有很多EMMC 想做几个U盘  谢谢了
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发表于 2022-2-17 18:44:51 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
在哪捡的,我也捡几片
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 楼主| 发表于 2022-2-17 22:45:50 | 显示全部楼层
214326977 发表于 2022-2-17 16:58
LZ 牛B  这个U盘主控板子的链接可以私发一下么? 我有很多EMMC 想做几个U盘  谢谢了 ...

搜eMMC bga153 NS1081主控板
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发表于 2022-2-18 19:17:06 | 显示全部楼层
我也想捡个128g的。。
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发表于 2022-3-2 15:15:28 | 显示全部楼层
我手机自己拆下来的三星ufs64G也是153,需要SM3580板子,可惜板子价格实在太贵了40多块,买回来还要自己焊接风险太大了,为啥DIY的U盘主控板价格这么高?
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发表于 2024-11-18 09:14:16 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
也焊了一个,diskgenius扫出来一些坏道,不知道能不能正常用
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发表于 2024-12-25 19:02:29 | 显示全部楼层
emmc5.1的怎么速度也不高?
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发表于 2024-12-27 15:12:04 | 显示全部楼层
太牛了,给大神点赞
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发表于 2024-12-27 21:31:09 | 显示全部楼层
wykdy 发表于 2024-11-18 09:14
也焊了一个,diskgenius扫出来一些坏道,不知道能不能正常用

开卡低格后呢
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发表于 2024-12-27 22:38:39 | 显示全部楼层
不如贴GL3224E或者3227E
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发表于 2025-3-11 22:14:19 | 显示全部楼层
armo 发表于 2022-2-14 23:13
板子自带锡球?
求教程,风枪温度要多少?

320-360之间 看你的手法,只好弄一点锡膏 自己试试 然后再用
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发表于 2025-3-13 13:32:44 | 显示全部楼层
Alexbeijing 发表于 2022-2-15 10:27
板子自带锡球,1片的话两面随便焊,卖家说330度,20秒焊完。我的焊台是8586,出风口温度偏低,我设定了37 ...

技术没到家,手抖了助焊剂多了,漂移了,NS1081我也是单帖,看你的测速看来速度达不到预期
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