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请问这个应用,esp32,为什么要外挂一个7805?

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发表于 2022-8-23 11:57:29 来自手机浏览器 | 显示全部楼层 |阅读模式
55家元
如图。这个esp32开发板上面不是有这个1117-3.3吗?直接把8v接到1117不就行了?
为什么他要加一个7805?
谢谢
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1117 贴装,热耗大概1W左右. esp32 射频电流最大130mA(不是突发),CPU拉满 70mA. 不计算外设. (8V-3.3)*200 已经逼近1W了. 虽然有点极限,但是用户不一定会如图找8V的电源啊,都是12V往上怼. --- 那个28脚的是CP2102,
发表于 2022-8-23 11:57:30 | 显示全部楼层
junyee 发表于 2022-8-23 12:19
5V 是连到了串口,如果强上8V以上可能要烧?

压差太高 1117 也不一定顶得住.

1117 贴装,热耗大概1W左右.

esp32 射频电流最大130mA(不是突发),CPU拉满 70mA. 不计算外设.

(8V-3.3)*200  已经逼近1W了.

虽然有点极限,但是用户不一定会如图找8V的电源啊,都是12V往上怼.


---
那个28脚的是CP2102,
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发表于 2022-8-23 12:19:19 | 显示全部楼层
5V 是连到了串口,如果强上8V以上可能要烧?

压差太高 1117 也不一定顶得住.

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发表于 2022-8-23 12:27:40 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
junyee 发表于 2022-8-23 12:19
5V 是连到了串口,如果强上8V以上可能要烧?

压差太高 1117 也不一定顶得住.

8v电压不算高,1117应该没压力。
估计是和usb口的那个芯片有关,是串口转usb还是什么芯片。

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发表于 2022-8-23 12:56:01 | 显示全部楼层
5V是供给整机的!电流要求大!
1117不行!

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发表于 2022-8-23 13:23:24 | 显示全部楼层
大电流上7805

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发表于 2022-8-23 13:38:44 | 显示全部楼层
那个5v脚是外接电源的, 与usb5v有个肖特基隔离, 如果是用usb供电且电流大点的话,就把肖特基短接,
这样5v脚也有输出

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发表于 2022-8-23 14:24:24 | 显示全部楼层
7805比1117 好用
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发表于 2022-8-23 22:20:22 | 显示全部楼层
crazy0qwer 发表于 2022-8-23 12:27
8v电压不算高,1117应该没压力。
估计是和usb口的那个芯片有关,是串口转usb还是什么芯片。 ...

ESP8266都要3-500mA,ESP32不知道会不会更高,8V上1117绝对会热到冒烟
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发表于 2022-8-23 23:25:39 | 显示全部楼层
40560335 发表于 2022-8-23 22:20
ESP8266都要3-500mA,ESP32不知道会不会更高,8V上1117绝对会热到冒烟

仔细算下确实温升太大。
假设室温最高40度,温度最大允许到100度,那么温升最大允许60度。
SOT-223 封装  AMS1117  热阻 90°C/W 。
(60/90) /(8-3.3)=0.142A。
也就是说8V降3.3V电流142mA时候芯片温度已经升高60度了。
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发表于 2022-8-24 12:57:22 | 显示全部楼层
注意元件要用正品,仿品极限参数低,容易损坏。
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发表于 2022-8-26 05:59:53 | 显示全部楼层
分散一下功率,保护后面的模块,我也经常这么干
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发表于 2022-8-26 08:25:47 | 显示全部楼层
一般电压差2-3v内用LDO,,压差大的就先降压
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发表于 2022-9-8 23:14:22 | 显示全部楼层
crazy0qwer 发表于 2022-8-23 23:25
仔细算下确实温升太大。
假设室温最高40度,温度最大允许到100度,那么温升最大允许60度。
SOT-223 封装  ...

以前设计过一个板子,手摸1117-3.3和1117-2.5有明显的发热,布线时正反两面大面积敷铜+过孔效果不理想,直接在背面板和外壳之间夹了一片小散热片和导热硅胶垫。
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发表于 2022-9-9 08:06:33 | 显示全部楼层
因为1117顶不住啊。其实应该用Buck更好,当然7805手动焊接简单。
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发表于 2023-1-13 17:57:30 | 显示全部楼层
1117顶不住,压差越大温越大
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